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据外媒报道，美国正在重塑半导体产业的根基——电路板，他们选择切入的方向则是生产新型的柔性透明电路板。据悉，新型电路板研发的相关工作由美国国防部和美国能源部领导。
一直以来，美国的半导体公司均致力于生产更薄的硅片技术。IDTechEx数据显示，柔性电子产品的市场规模将从今年的86亿美元增长到2020年的262亿美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目标是让半导体电路可被打印在纸张、塑料以及其它有机材料上，类似于喷墨印刷工艺。据悉，柔性电路板技术可以被应用于太阳能电池、汽车挡风玻璃、天线和射频识别标签等需要嵌入微小电路的领域，利用柔性电路所产生的芯片可以像纸张一样被卷起。
虽然柔性电路板这一概念已存在多年，但由于传统电路板的价格更便宜、用途更广，导致利用新技术取代传统电路板并不现实。因此美国政府高官希望硅谷公司开发专有技术使得柔性电路成本继续下降，而且让美国境外的工厂难以模仿或抄袭。
消息称，美国国防部曾拨给柔性电路开发公司NextFlex高达75亿美元的研发经费。美国军方全力支持该技术和相关产品，主要出于其可以降低士兵所携带的电子设备重量，此外，皮肤监测传感器还能检测士兵的疲劳状况。
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