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在商业战场中，没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永远的利益……半导体行业的一对势如水火的老对手—— Intel 与 AMD 的结盟，可以说是这句话的最佳例证。
2017 年 11 月 6 日，Intel 客户端计算事业部副总裁、移动客户平台总经理 Christopher Walker 在官网宣布，将与 AMD 合作，为第八代英特尔酷睿家族打造一款新产品。雷锋网了解到，本次合作中，英特尔将提供第八代酷睿性能移动版 Coffee Lake-H CPU 和第二代高带宽内存 HBM2，而 AMD Radeon 部门将为英特尔提供专门定制的图像芯片。
不过，要想把这些不同的部分组合在一起，还需要一项来自 Intel 的核心技术 EMIB，(全称为 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多管芯互联桥接），它能够将 CPU 、GPU 等有效地连接起来，让异构芯片在及其接近时快速传递信息，从而消除高度、制度和设计复杂性的影响。这也将是第一款采用 EMIB 技术的消费级产品。
同样，Intel 还为这款新产品的处理器、离散图像芯片和图像专用内存之间专门定制了电量分享框架，并且为上述三个部分添加了独特的软件驱动和接口，以便使三者之间更好传递信息。这些不仅可以更好地实时管理温度、电量和性能表现，也能够让系统设计者自行根据工作负载来调节 CPU 和 GPU 之间的电量比率，从而让各个处理器在达到高性能的同时实现外在形态的轻薄。
另外，在这款新产品中，第二代高带宽内存 HBM2 也是首次出现在一款消费级产品中；与传统的 GDDR5 存储相比，HBM2 能够消耗更少的电量，占据更少的空间。
Intel 表示，之所以打造这款产品，是想让笔记本厂商能够打造更加轻薄的笔记本，或者二合一设备，将现行的 26mm 左右的机身厚度压缩到 16mm 乃至 11mm；不过这种 Intel 和 AMD 合作的异构产品要在 2018 年第一季度才能问世，具体的规格也还未公布。
值得一提的是，Intel 与 AMD 合作的这款新品不会与 AMD 自己的 Ryzen Chips 构成竞争关系，因为它主要面向的还是重度游戏用户。
其实，早在 2017 年 2 月，就有关于 Intel 和 AMD 双方合作的消息传出；然而直到半个多月之后，双方才确认了这一消息。而这一消息的确认，其意义不仅仅在于一款可以让笔记本变得更加轻薄的产品，而是英特尔与 AMD 之间合作关系的确立。
在雷锋网看来，Intel 之所以能够与 AMD 达成合作关系，另外一个潜在的原因与双方共同的敌人 Nvidia 有关。毕竟，在人工智能的大潮到来之际，Intel 与 Nvidia 已经在人工智能和机器学习领域构成了直接乃至主要的竞争关系。
近几年，英伟达的 GPU 在性能上不断提升，GPU 的用途也已经了发生翻天覆地的变化，被越来越多的云服务厂商用于深度学习等 AI 应用中，Intel 自家的服务端 CPU 也因此而遇冷。而雷锋网也曾报道过，在不久前的 GTC 大会上，Nvidia CEO 黄仁勋甚至直接宣布 Intel 赖以发展的摩尔定律已经死去。
在此情况下，Intel 收购了世界第二大 FPGA 厂商 Altera 和深度学习创业公司 Nervana，推出了 CPU+ FPFA 协作的架构方式，试图从 Nvidia 夺回自己的失地。
对于 AMD 来说，尽管 Nvidia 已经转型成功，但它依然还在为消费者和企业电脑提供显卡，而这也是 AMD 所擅长的领域；AMD 也在对 Nvidia 的 GPU 业务施压。在此条件下，敌人的敌人就成了朋友，这也是 Intel 与 AMD 走向彼此的原因所在。
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