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日前有消息称，Intel将全面取消Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发。昨天Intel正式确认了这一消息，这两款芯片也就此成为此次Intel业务转型中的第一批牺牲品。
Broxton和SoFIA都是面向移动终端开发的芯片，也都是Intel在2013年12月正式对外公布的产品。前者面向高端移动产品、后者面向低端移动产品：
Broxton 原计划采用全新的Goldmont架构、14nm工艺制造，在2015年中旬推出，但一直被推迟出货至今。
SoFIA 则是Intel首款整合有基带芯片的移动SoC，在2014年下半年推出了搭载3G基带的第一代产品，但是原计划在2015年推出的带有4G基带的SoC同样被推迟至今。
作为Intel移动芯片中的标杆级产品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移动芯片业务的未来。再加上Intel发言人日前所述中的那句：
“用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报，推进我们战略的产品’。”
显然经过对移动市场和自身产品、业绩的评估，Intel已经认为是时候该逐步放弃移动芯片市场了。然而这也就是说，Intel此前在移动芯片高达数十亿美元的投资都将付之东流。
那么为什么Intel要下如此大的决心放弃这一已经开垦了8年之久的市场呢？
“主要还是生态的问题。把Intel的芯片放到手机里就像把ARM芯片放到桌面级PC上一样的困难。”
对此，对芯片领域深有研究的雷锋网专栏作者铁流表达了他的看法。
“在移动终端市场中，无论是APP还是API（应用程序编程接口）都鲜有支持X86架构芯片的，所有内容提供商都是在围绕着ARM架构做开发。虽然目前来看，继续在平板行业砸钱的话Intel也许还有希望，但是从长远来看仍不看好Intel在这一市场中的发展前景。”
如果单看当下的智能手机市场，除了华硕这仅有的一家仍然对Intel芯片不离不弃（现在已经抛弃，消息显示Zenfone 3将使用高通骁龙650 SoC），其他企业早已纷纷倒戈ARM阵营。
究其原因，除了上述的生态原因外，性能过剩/不支持基带捆绑SoC所导致的功耗过高问题也是一大原因。（惟一一个捆绑基带的SoC用的还是3G芯片，而且是代工生产）
即使是凭借10亿美元巨额补贴，在2014年出货量达4000万片的平板市场，移动级芯片产品也随着近年二合一笔记本、超级本的挤压之下再也不见起色。
“Intel的强势在桌面级PC和服务器上。毕竟智能手机市场已经触到天花板了，而反观服务器和智能穿戴市场则正在随着大数据、云计算和物联网的爆发而持续增长，所以做好这两个市场对Intel而言更重要。”
在财报公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布过Intel将会进行大规模的业务转型，将主营业务从PC平台转向云计算平台和物联网平台。根本就没有提及的移动芯片业务命运也可想而知。
“在服务器市场除了性能上的优势外，X86的另一大优势就是生态。现在绝大部分数据中心所使用的都是x86+linux生态，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是没有市场的。然而在移动市场这一局势则完全相反。”
那么Intel真的放弃了移动市场吗？日前Brian Krzanich在博客中所说的话或许可以做一解释：
Intel不会就此放弃（移动市场），而是将重点放在如何将整个产业引导到5G上来。这也许会是一个巨大的挑战，但也将是Intel在移动市场中最终留下自己印记的机会。
事实上从严格上讲，这已经并不是处在同一市场下了。因为此前Intel所做的Atom处理器属于计算芯片，竞争对手是高通骁龙、联发科等SoC芯片；然而如果是去打造5G芯片的话，就是同华为、中兴这种企业的基带通讯芯片做挑战了。那么，Intel能够如愿在5G技术上实现弯道超车吗？
“很难，基本和龙芯想要在PC上翻身一样困难。因为毕竟Intel不是通信大厂，做基带的话十有八九玩不过华为、中兴、高通这些搞基带的老玩家。而且像华为、中兴这些都是直接参与5G标准制定的企业，而没有参与标准制定的制造商，如果想要涉足是要交价格不菲的专利费的。”
虽然在移动通讯基带领域的名声不如x86芯片那样响亮，但自从收购了老牌无线厂商英飞凌之后 Intel 也推出过几款基带，比如MWC 2015上的第三代五模基带XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。
此前也有消息称为遏制高通在iPhone上的基带垄断地位，苹果决定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基带芯片XMM 7360。如果Intel能够顺势在此后拿下更多的苹果基带订单，那么Intel还是有希望在移动市场留有一足之地。
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