激进的台积电，2018年开始生产7nm芯片

因为还没有完全准备好16纳米制程生产线的量产工作，台积电不得不将iPhone 6s搭载的A9处理器的大半订单拱手让给了三星。但这家公司对其未来还是充满雄心壮志的。

近日，台积电宣布将于2018年开始生产7nm芯片。而此前，该公司刚刚宣布会在2017年量产10nm芯片。

台积电联席CEO刘德音在公司的会议上表示，7nm和10nm芯片的研发同时进行，目标是在2017年第一个季度开始7nm芯片的技术评估，预计在2018年上半年开始生产7nm产品。

通常来说，新技术投产后一年，才会进行下一代技术试产。台积电此番欲让10nm芯片与7nm芯片的研发同时进行，表现得较为激进。但也能说明其7nm相对于10nm芯片并非是完全重新设计的产物。刘德音也证实，他们的7nm技术是基于10nm开发，生产上互相兼容，关系类似于之前的16nm和20nm。

台积电没有透露7nm技术细节，但承诺将改进现有技术缺陷。但外媒的报道指出，事实上台积电的10nm相对于其现有的16nm FinFET+并没有显著的改进，而如果台积电的7nm是基于10nm的话，可能并没有什么用。

作为占据世界半导体代工一哥位置近20年的老大哥，台积电也许确实是感受到了三星等公司急追猛赶带来的压力，以至于试图通过一年一代新产品的这种激进的方式，来维持其领先地位。至于这样是否真能保住它在竞争中的优势，也许它自己也不确定。

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