联发科再受挫，Helio X20成最后救命稻草

今年的手机芯片商大多过得不顺心。高通因为骁龙810的发热问题导致失去了三星Galaxy S6的订单，其财年第三季度业绩也是直线下降，为控制运营成本，无奈宣布全球裁员的计划；而另一家手机芯片商——联发科也深陷困境当中。

根据最新的消息，联发科已经下调了第4季晶圆代工的订单，砍单幅度约10%，这可能会影响联发科今年的芯片出货目标。产业链提供的消息表示，联发科在第二、第三季度备货太多，而现在的智能手机市场前景并不明朗，所以联发科砍掉芯片订单是不得已而为之。

今年早些时候，联发科已经下调了今年的出货目标，手机芯片降至4亿套、平板下修至4500万套，全年营收也调低5~10%，但是以目前的情况来看，联发科能否完成这一目标仍存变数。

不过，联发科方面依然对今年的业绩持乐观态度，联发科财务长兼发言人顾大为说：“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”

但不可否认的是，联发科正遭遇着前所未有的麻烦，过去一个季度是联发科近三年来变现最差的一个季度，收入、净利润、净利率及毛利率全面下降，股价也是一度跌至冰点。尽管联发科推出了定位高端的Helio X10（MT6795）处理器，但采用这款芯片的手机厂商却接连放出2000元以下的价格，魅族MX5只卖1799元，红米Note 2更是标价799元，扼杀了联发科的高端梦。

然而，在低端市场，联发科也是后劲不足。联发科本因山寨手机起家，其芯片业一直都享有性价比高的美名；但是，高通近两年也开始发力中低端市场，接连推出定位低端的8核处理器，而且凭借自身技术上的优势，这几款处理器的性能也是远胜于联发科；此外，在3G芯片上，展讯大有后来居上之势，2015年第一季度，展讯3G芯片的出货量超过联发科；腹背受敌的联发科不得不玩起价格战，今年8月，联发科对MT6572和MT6582两款3G芯片进行价格调整，降价幅度接近10%。

联发科将于今年年底前推出业内首款10核处理器Helio X20（MT6797），预计会在骁龙820之前问世，这是一款Tri-Cluster三架构处理器，是指两个主频2.5GHz的A72、四个2.0GHz主频的A53以及四核1.4GHz主频的A53。

根据GeekBench3网站上的跑分数据来看，Helio X20单核性能比X10高出70%、多核性能也提升15%。这款处理器应该是联发科稳住市场最重要的一颗筹码了。

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