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本文作者: 程弢 | 2015-10-08 09:53 |
因为受到智能手机需求放缓的影响,全球半导体产业的业绩逐渐呈现衰退趋势,手机芯片霸主高通2015财年第三季度营收和利润双双下滑,为止住颓势,高通宣布将在全球裁员15%;半导体制造商GlobalFoundries的处境更为糟糕,2013年格罗方德亏损9亿美元,2014年亏损更是高达15亿美元,连续四年出现亏损。
不过,由于十一长假的备货效应,以及黑色星期五、感恩节的刺激,半导体厂商在9月份似乎迎来了第二春。据台湾经济日报报道,手机芯片商联发科9月营收突破200亿元新台币(约合人民币39.2亿元)大关,达200.41亿新台币(为历史单月第三高),较8月增长5.4%;累计第3季合并营收569.62亿元,季增21.08%,超出了联发科总经理谢清江对2015年第三季度的预估值(517~555 亿新台币)。
不过,由于手机芯片商都已在9月份提前大量备货,预计在本年度接下来第4季度里,芯片商会再次走进低谷。上个月,联发科已经下调了第4季晶圆代工的订单,砍单幅度约10%,所以联发科要完成手机芯片4亿套出货量的目标仍然有不小的难度。
联发科财务长兼发言人顾大为表示,“第4季本就属于产业淡季,目前来看,与去年季节性因素变化没有太大差异,确切营运展望会在10月底对外公布。”
由于受到高通和国内芯片商展讯的冲击,联发科还采取了降价措施,今年8月,其3G芯片MT6572和MT6582均已大幅降价。其中,MT6572价格从4.8美元降至4.3美元,MT6582价格从6.9美元降至6.4美元,降价幅度约10%。而且,例如三星和华为等手机厂商也在逐渐采用自主芯片,技术上没有绝对优势的联发科的日子格外艰难。
因此,联发科试图在高端市场布局,推出八核Helio X10(MT6795)处理器,但是红米Note2定价799元再次给联发科贴上“低端”的标签。此外,今年年底,联发科还将推出业界首款10核处理器Helio X20(MT6797),与此同时,高通的骁龙820、华为海思的麒麟950以及三星的猫鼬架构处理器Exynos M1也将逐一亮相,联发科进军高端手机市场依然是困难重重。
总而言之,虽然手机芯片的竞争愈演愈烈,但是死守智能手机市场已经无法保证芯片商的竞争力,物联网领域应该是下一个战场吧。
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