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上个月，国内最大的半导体代工企业中芯国际(SMIC)28nm工艺正式成功量产，与此同时，中芯国际还宣布将为高通代工骁龙410，这颗处理器广泛用于千万级销量的机型上，中芯国际手上因此也多了一颗筹码，赶超台联电并不是梦。
高通敢做第一个吃螃蟹的人，意味着中芯国际的28nm已经成熟，其它芯片设计厂商也不会放过这一机会。
中芯国际技术研发高级副总裁李序武近日透露，博通和华为海思也将成为中芯国际28nm产线的客户。这进一步证明了中芯国际28nm工艺的成熟度。
雷锋网此前有介绍，28nm工艺有两个方向，一个是高介电常数金属闸极（HKMG），一个是低功耗型的传统氮氧化硅（Sion），目前，中芯国际的28nm 属于后者，相比前者技术难度更低。不过也有消息称，中芯国际也在准备更高性能的28nm HKMG。
今年，中芯国际的动作频繁，6月份，与华为、比利时微电子研究中心（imec）以及高通附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.签订了合作协议，并成立子公司研发下一代CMOS工艺；随后，又有消息指出中芯国际将参与中国存储芯片产业基地的计划。
不过，作为国内半导体制造最先进的企业，中芯国际与台积电的差距还很明显。台积电方面已经表现出在大陆设厂的野心，所以，要保证竞争力，中芯国际要加紧研发下一代工艺技术。
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