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之前华为麒麟950处理器出现在了Geekbench 3网站上，其以单核性能得分1909，多线程6096的成绩成功“秒杀”了时下最火热的骁龙810以及Exynos 7420，就连年底问世的骁龙820也只能甘拜下风。
华为方面已经确认麒麟950将采用台积电16nm工艺制造，而且以台积电目前的产能，麒麟950完全可以在年底之前出货，现在搭载这款处理器的手机也浮出水面了。
根据最新的消息，今年年底前将有两款搭载该处理器的新机上市，其中荣耀7 Plus将首发麒麟950，预计华为会在下个月公布麒麟950的详细信息，正式发布还要再等等。
荣耀7 Plus将配备5.5英寸1080P显示屏，内置3GB RAM以及16GB ROM，800万像素+2000万像素摄像头组合，另配有全金属机身，支持指纹识别以及快充，电池容量可能为4000mAh，价格预计为2699元。其搭载的麒麟950雷锋网也曾报道过，具体如下：
4个A72核心+4个A53核心的八核架构，其中A72核心的主频将达到2.4GHz，GPU一直是麒麟处理器的鸡肋项，这也是华为无法与主流高端处理器较量的原因之一，不过有消息称麒麟950将升级到最新的采用6核心的Mali-T880，整体来看，这样的性能还是值得期待的。
另外，这颗处理器还支持双通道LPDDR4内存、UFS 2.0以及eMMC 5.1、LTE Cat.10标准，6月份，雷锋网也曾简单发文表示麒麟950集成的基带甩开了联发科，并且赶上了高通。
不过，当时是高通还未公开骁龙820的明细，骁龙820的基带详细信息最近才公诸于众，下行支持Cat 12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat 13（最高150Mbps），这样看来高通的基带还是领先了华为一大截。
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