传闻下一代iPhone为更薄将放弃耳机接口

iPhone 6s因加入 3D Touch 模块等零件而变得比 iPhone 6 更厚，但最近传闻苹果为了让下一代iPhone变得更薄，将牺牲一直以来几乎所有手机的标配——3.5mm耳机口。

这则消息的来源是日本网站 MacOtakara，网站表示苹果踏出此步之后，新一代的 iPhone 厚度将比 iPhone 6s 薄超过1mm。

不过没了 3.5mm 耳机口之后，iPhone 就只能以自家的 Lightning 口、Lightning - 3.5mm 转接器（尚未有）和蓝牙作为连接耳机的媒介。

但除了可变得更薄之外，也有可能会加入插入Lightning后自动启动某程序和DAC的功能。目前Oppo R5已放弃3.5mm以换取超薄机身的实验，但影响力有限，不知道苹果踏出这步之后会否引来更多厂商效法？

via Engadget

雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。