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雷锋网6月23日消息,苹果产业链最新的消息显示,苹果正在计划在下一代iPhone采用System In Package封装技术(SiP),以减少手机主板上的PCB的数量。
SiP技术主要是在在手机主板中应用,它可以将处理器、传感器、协处理器、内存以及存储等统一整合到一个封装内,大大减少了传统PCB板的数量。
因此,按照上面的描述,采用SiP封装技术可以节省空间,能让产品变得轻薄小巧。如果iPhone 6s中能加入这项技术,除了机身厚度能控制在更低的水平之外,节省出来的空间还可以为更大容量的电池提供条件。
不过,这并不是苹果第一次使用这项技术,Apple Watch就应用了SiP封装技术,这也是其能保持小巧的一大原因。
该消息还指出,为了准备苹果下一代iPhone的订单,台湾日月光集团已经在调试该封装技术的产品线。
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