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小米手机5谍照曝光:一体化金属机身设计

本文作者: 老编 2014-12-08 16:57
导语:疑似小米手机5谍照曝光,采用一体化的金属机身设计,采用5.7英寸的2K分辨率屏幕,支持指纹识别功能,内置高通骁龙810 2.5GHz八核处理器,预计将在明年1月的CES 2015大会上发布。

疑似小米手机5谍照曝光,采用一体化的金属机身设计,采用5.7英寸的2K分辨率屏幕,支持指纹识别功能,内置高通骁龙810 2.5GHz八核处理器,预计将在明年1月的CES 2015大会上发布。

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