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搭载联发科十核处理器的手机今年底上市

本文作者: 柏蓉 2015-05-12 18:39
导语:联发科宣布,推出10核心芯片Helio X20。

搭载联发科十核处理器的手机今年底上市

早前,大家还在讨论联发科10核处理器Helio X20是否真的要来了。今天台湾中央社报道,联发科宣布,推出10核处理器Helio X20,预计第3季送样,而搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。

今日下午,联发科举行新产品发布会。副总经理朱尚祖表示,Helio X20处理器采用20纳米制程工艺,最大的突破是采取三集群处理器架构,这不仅提高性能表现,在功耗上,较双集群架构处理器减少30%。

他还表示,所谓的三集群处理器架构是在大小核架构中,再加入中等核心,共有10核心。其中,大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72,中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53,小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。

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