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本文作者: Penny | 2015-02-27 11:43 |
HTC日前发布预告,确定将于今年3月1日在西班牙巴塞罗那召开的MWC大会上介绍最新的旗舰机型HTC One M9。在此前曝光三段视频之后,今天爆料者@Upleaks 再次分享了关于这款旗舰机的宣传图片和详细的规格信息。
HTC One M9规格信息:
※ 设备型号为“OPJA”系列
※ 高通骁龙810八核处理器(MSM8994),其中四核为2.0GHz,四核为1.5GHz
※ 5.0英寸FHD屏幕
※ 3GB DDR4内存
※ 32GB/64GB存储
※ 支持VoLTE、载波聚合和LTE Cat.6网络,下行最高300Mbps,上行最高50Mbps
※ 运行基于Android 5.0.2的Sense 7.0系统
※ 带双闪光灯的2070万像素摄像头
※ 400万UltraPixel前置摄像头
※ BoomSound
※ 蓝牙4.1
※ 支持MicroSD卡扩展
※ 2840mAh容量电池
Hima#UHL--亚洲、欧洲、非洲、阿拉伯联合酋长国、俄罗斯、土耳其和中国,部分型号不支持载波聚合
Hima#UL--USA(包括AT&T、T-Mobile和开发者型号)、加拿大(包括ROGERS和TELUS)和拉丁美洲
Hima#WHL--Sprint和旗下的移动虚拟网络运营商、中国电信
Hima#WL--Verizon和旗下的移动虚拟网络运营商
颜色:
※ 前后都是暗青铜色
※ 前面金色/后面银色
※ 前后都是金色
配件:
※ HTC DotView2(相比较M8有更加丰富的配色),HCM231/232
※ 清水套--HC C1153
※ 标准套--HC K1150
※ 防水保护套(具备IP68级别)--HC C1152
※ 防水耳机-- RC E250
※ 耳机 2015 -- MAX 500
※ 支持WiFi的BoomBass(老款型号如果升级到Sense 7之后也能使用)
※ 屏幕保护膜-- SP R230A
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