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雷锋网6月1日消息，今日，联发科推出一款高端芯片Helio P10，并表示，该芯片将在今年第三季度进入量产，而搭载该芯片的智能手机预计今年年底上市。另外，联发科也宣布了高端品牌Helio中文名：曦力。
据介绍，Helio P10是P系列的第一款系统单芯片。对此，其高管朱尚祖表示：
“P10 不仅让智能手机的移动运算性能与丰富的多媒体体验迈入新的里程碑，同时又能兼顾电池使用寿命。”
与目前采用28纳米HPC制程的智能手机系统单芯片相比，Helio P10 在最新28纳米HPC+制程与各式架构及电路设计优化等相辅相成之下，能节省高达30%以上的功耗。而且在通讯方面Helio P10是联发科首款支持全网通的调制解调器。
据悉，今年3月，联发科面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌Helio。对此朱尚祖表示，这两三年不断向高端市场发展是联发科立下的使命。
具体来说，高端品牌Helio旗下有两个系列：一个Helio X系列，主打性能牌；一个是Helio P系列，主打低功耗，时尚牌。而首款Helio X系列：Helio X10已运用于乐视超级手机、HTC One E9+、HTC One M9+等。
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