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雷锋网6月26日消息，在经历漫长的骁龙810处理器发热事件之后，骁龙820终于有了新的消息。尽管高通方面曾多次“辟谣”，声称自己的处理器没有发热问题，但是搭载810的索尼、HTC等手机品牌已经被爆温度太高，国内诸如小米、锤子等手机品牌也都开始拿驯服810来作为卖点，高通也不得不加快骁龙820的投产进度吧！
根据最新的消息，骁龙820的第一版已经进入了测试阶段，目前已经开始进行工程流片，如果进展顺利，这款新旗舰处理器将于年底出货。
此外，骁龙820在制程上有了新的突破，将采用三星14nm工艺，一举跨过了20nm时代。工艺的大幅提升完全可以缓解台积电20nm带来的发热问题。
除了工艺，相比810，骁龙820已经脱胎换骨了，放弃了ARM架构设计，将采用自主研发的64位Kryo内核（Zeroth技术平台）。显然高通对自己的架构更加熟悉，解决发热问题难度不大。高通还表示，Zeroth还具备预测行为以及智能识别等功能，按照此说法，搭载骁龙820的手机将会更加智能。
在移动处理器领域称霸多年后，高通已经面临了新的挑战，三星已经率先推出了14nm处理器，联发科也在一步步逼近高端市场，国产海思麒麟处理器在基带方面也有强劲势头，高通能否继续霸占移动端市场，就看骁龙820了。
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