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自动销毁芯片
说起施乐帕洛阿尔托研究中心（以下简称“施乐研究中心”），不少人回想起当年被乔布斯“盗取”的图形界面。有不少人感到惋惜，施乐研究中心千辛万苦研究出来的项目还没商业化，就被苹果和微软借用了。不过，这一次的施乐研究中心似乎不准备错失新一个浪潮：信息安全。
近日，施乐研究中心开发出一款自动销毁芯片。它在存储密钥等数据之后，一旦接收销毁命令，便会自动销毁成沙子般的碎片。这种无法复原的自动销毁芯片，展示出令人兴奋的前景，或许给信息安全带来一场革命。
在近日的美国国防部高级研究计划局DARPA的会议上，施乐研究中心展示了这款自动销毁芯片。其以大猩猩玻璃为基材，在受到压力后自动销毁成无法修复的碎片。具体来说，当该芯片接收到销毁命令后，自毁电路将会接通，一个小型电阻开始对玻璃加热，导致玻璃破裂成大一些的碎片。但碎片内部仍然存在压力，所以在之后的数十秒内会继续碎裂成更小的碎片，最终成为一堆无法复原的碎片。
值得一提的是，施乐研究中心这次演示，触发自毁电路的是激光，但日后的触发器还可以是更多的事物，包括机械开关，甚至是无线电信号。
对此，施乐研究中心高级科学家Gregory Whiting表示，“我们感兴趣的应用领域是数据安全等。我们希望开发出一款与现有商品化电子产品兼容的高速系统。”有不少人评论表示，这款芯片展示出在信息安全领域的巨大潜力，假以时日，将会成为掀起一场安全革命。
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