传高通已解决骁龙810芯片过热问题

此前曾有消息称，由于高通骁龙810移动芯片在峰值频率或特定电压下运行存在过热导致拖慢速度的问题，因此无法按原计划在今年上旬出货。

而现在，据外媒报道，一位台积电TSMC代工厂内部人士透露，高通已经解决该芯片过热问题。预计首批出货在三月中旬，大量采用此芯片的旗舰机型（如LG G4、HTC One M9等）将按原计划公布。

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