联电加速厦门半导体工厂建设——威胁中芯国际

目前全球前五大半导体代工厂包括台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，三星今年顺利量产14nm工艺，而台积电下半年才量产16nm，这两家代表着半导体代工厂最先进的技术水平，无疑是直接竞争对手。

在第二梯队的联电和中芯国际都在努力抢夺中国大陆市场，联电已将苏州和舰科技并入，去年底获得台湾方面批准在大陆厦门参股建设12寸半导体制造厂，希望通过就近服务大陆芯片企业以与中芯国际竞争。

去年中国成立了200亿美元的集成电路扶持激进，希望推进国内的芯片产业，中芯国际是其中一个扶持目标企业之一。联电原计划最快明年投入量产，日前传出联电要求加速厦门12寸半导体工厂的建设，以卡位中国快速崛起的芯片产业。

联电与台积电竞争落于下风寄望大陆市场

联电是台湾第一家半导体制造企业，于1980年成立，老对手台积电却比联电迟了7年于1987年在台湾成立，不过台积电用采取半导体代工模式迅速超过联电。1995年联电也转变成为半导体代工模式与台积电全面竞争，不过已经无法改变战局，双方的差距越拉越远。2004年台积电营收2559亿元新台币，占全球半导体代工市场的份额46%；联电营收1173亿元新台币，占全球半导体代工市场的份额23%，无论营收还是市场份额联电都只有台积电的一半！

联电在与台积电竞争处于不利局面的情况下将自己的希望放在大陆市场。2001年苏州和舰科技成立，联电给予大力协助，和舰由此也被视为联电的“影子企业”。和舰的发展不错，2004年年初就开始实现盈利，和舰的发展迫使台积电也在上海松江建厂。及后联电几经波折和数年时间终将和舰科技并购。其实除了联电，三星也看重中国大陆庞大的内需市场，已经在西安设置NANDFlash晶圆厂，以就近服务大陆企业，获取更多市场份额。

中国已经成为全球最大的智能手机市场，另外据TrendForce的数据2014年中国手机品牌占全球智能手机的比例约40%，与此同时中国也是全球最大的手机制造国，中国生产了全球77%的手机，华为是世界最大的设备商，中兴是全球五大设备商之一，因此据估计全球有50%的芯片被中国采购。

随着中国对芯片的需求这几年中国的芯片企业也在快速发展，诞生了海思、展讯、联芯、瑞芯微、锐迪科、君正等芯片设计企业，海思在去年推出麒麟系列芯片后已大幅减少采用高通和联发科芯片，展讯是基带市场份额第三的企业，随着这些芯片企业的成长中国对半导体制造的需求也在迅速上升。

正是看到大陆市场的前景，联电在已有苏州和舰科技的8英寸半导体工厂的情况下，在大陆建设更先进的12英寸半导体工厂。

中芯国际在工艺制程竞赛中处境不利

2014年全球前五大半导体代工厂中，中芯国际和格罗方德营收同比下滑，台积电、联电和三星都同比上升，据市调机构IC insights统计，中芯国际的市场份额为4.2%，同比下滑4.8%。

中芯国际将希望放在中国市场，其CEO邱慈云在今年一季度发布季报后表示“我们相信中芯国际处于有利地位，将受益于中国整个IC生态链的成长”，季报显示，来自大陆客户的营收占总营收比例创下新高达到了47%，而40nm和65nm工艺带来的收入环比上升超过25%同比超过58%。

在大陆反垄断压力下，高通宣布去年下半年与中芯国际合作研发28nm工艺，这让联电颇为紧张，不过今年4月台湾工商时报指中芯国际要到今年底才能量产28nm。目前中芯国际的制造工艺是前五大半导体代工厂中最落后的！

联电厦门工厂可以威胁中芯国际 

联电的和舰科技难威胁中芯国际的大陆市场。中芯国际在北京的12英寸半导体工厂目前满产，并正在新建一条12英寸生产线，在上海也有12英寸生产线，而目前和舰的半导体工厂是8英寸的，对中芯国际的威胁有限。

联电参股建设的厦门厂是12英寸的，其初期将是55nm和40nm工艺，但是消息透露联电已经在与高通合作研发18nm并且自研14nm，一旦比28nm更先进的工艺投入量产，台湾方面或将会同意联电将28nm引入厦门厂。

据台湾经济日报透露，联电正是见到中芯国际的28nm工艺要到今年底才能量产的机会，希望将其原计划明年量产的厦门厂提前投入生产而加速建设计划，而且其为厦门厂采购的设备就瞄准28nm的，一旦联电厦门厂量产28nm工艺将直接威胁中芯国际。

2014年据Gartner的数据，联电的增长率达到10.8%，增长率在前五大半导体代工厂位居第二，市场份额9.9%超过格罗方德重夺第二名，良好的业绩让其能增加资本投入。今年4月联电执行长颜博文在法说会上表示资本支出将增加至18亿美元，有九成将投入12英寸厂产能布建，其加速建设厦门工厂，无疑将对目前希望借助地利优势的大陆半导体制造厂中芯国际产生强大的威胁！

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