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| 本文作者： maomaobear | 2015-04-12 06:39 |
每年一度的IDF2015再度在深圳开启，收到邀请函的笔者因为日程冲突遗憾未能到会。不过，各位媒体还是把Intel的新东西报道了个遍，Intel这次技术大爆发，实感（Realsense），无线显示（WiDi）,语音助手，虹膜识别、无线充电……
不过，作为芯片厂商，最终还是要看Intel的新芯片，这次Intel发布了第六代酷睿Skylake，还和瑞芯微一起正式发布了SoFIA 3G-R，在桌面和移动，Intel都在发力。
一、 来历不凡的Skylake
Skylake属于英特尔的Tick-Tock技术发展策略中的中的Tock，既在维持相同工艺的前提下，只进行微架构的革新。
英特尔的Tick-Tock芯片技术发展战略分为了Tick和Tock两部分，Tick-Tock的本意为时钟的“滴答”声音。一个完整的Tick-Tock循环代表着英特尔2年一次的工艺制程进步。每一个单独的Tick是指工艺的提升、晶体管变小、并在此基础上增强原有的微架构；每一个单独的Tock则是指在维持现有的工艺制程情况下，只进行微架构的革新。这样就能使得英特尔能够在制程工艺和核心架构两条道路上交替进行，避免了同时革新可能带来的失败和风险，也可以对市场造成持续的刺激，并最终提升自身产品的竞争力。
从技术角度，Tick意义不大，只是同样的CPU架构，频率提升一点。而Tock往往是革命性的新价格，显著提升性能。
据VR-Zone的消息，本次升级性能的提升会非常给力，堪比当年Prescott架构的Pentium 4升级到Conroe！熟悉历史的人知道，当年这两个架构是天壤之别的性能，前者高频低能被AMD吊打，而后者比AMD的同期芯片强出两条街。VR-Zone的消息一项比较靠谱，它们很可能拿到了Intel的测试机才放出这个消息。Skylake非常值得期待。
目前，还没有Skylake内部架构的细节，我们只知道， Skylake处理器支持DDR3L和DDR4内存，搭配100系列芯片组，考虑了架构和编译器的配合问题，去掉了Haswell上的FIVR调压模块，尽可能的追求性能。
在图形性能方面， Intel也会换架构，而不是继续以前的老核心扩充，这个架构很可能来自于Intel从创新手里拿到的图形技术，而这个技术是创新从3Dlabs拿到的，当年3Dlabs可是高大上的存在，人家根本不做游戏3D卡，一块专业3D卡动辄数十万，远不是nVIDIA、ATI可比的，今天在移动领域大红大紫的Powervr更是不入流的小角色。
而在功耗方面，Intel说Skylake可以不用风扇，这意味着平板或者平板二合一的笔记本可用。
在拓展方面，基于Skylake架构的至强系列规格前所未有的强悍：核心数量达到惊人的60个，最高支持384GB DDR4内存，继承了16GB的eDRAM缓存，这都是怪兽级别的表现。
总之，Skylake产品非常非常令人期待。Intel这次也许会给我们重大惊喜。
二、 潜力巨大的SoFIA 3G-R
Intel自从新CEO接手以后，几次选择都是正确的，其中就包括与瑞芯微合作搞低端。
在低端市场血战出来的瑞芯微太知道如何压成本，如何使用技术了。这次瑞芯微把Intel的技术拿过来。
CPU核心很强，但是成本高功耗高，没关系，我压低频率，性能比A7强就行了，把A57级别的性能压到A7、A53，频率低了功耗自然就下来了，良率提升了，成本也降低了。
通讯技术，英特尔收购英飞凌多年毫无进展。而瑞芯微用了很短的时间就搞出来SoFIA 3G-R。
只用两块芯片，应用处理器，基带芯片，射频芯片，各种WIFI、GPS、蓝牙全部搞定，外围元件成本极低。
这还不算，中国厂商不仅要芯片还要方案，有了最简单的方案才能快速上量，MTK就是这么起来的。于是找来沃特沃德，有这种做方案，一年上亿出货隐藏在手机品牌背后的方案商帮忙。大小厂商很容易把芯片做成手机。
这次Intel在智能手机发力还是低价补贴策略，最便宜的方案，最多厂商参与，性能有优势（相对于同价格的ARM处理器产品），性价比占领市场。
过去两年，Intel用70亿美元砸下了平板市场，而今年开始，Intel估计会用同样的手法砸智能手机的低端市场。竞争对手要小心了。
虽然这些IDF2015发了不少酷炫技术，但是能卖钱的还是芯片。从这次的芯片看，Intel正在发力，在平板、二合一笔记本以及低端智能手机上，Intel的芯片都有优势。从桌面到移动，Intel已经苏醒，未来的芯片市场会很有意思。
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