自动驾驶和智能座舱双轨推进，芯擎科技发布全栈智能解决方案

雷峰网(公众号：雷峰网)消息，2025 年 3 月 27 日，芯擎科技在南京举办主题为 "擎随芯动，智融万象" 的生态科技日，正式发布覆盖智能座舱与智能驾驶的全系列解决方案，同步推出全新 7nm 车规级自动驾驶芯片 "星辰一号"。

作为国内首个同时布局智能座舱与智驾核心芯片的供应商，芯擎科技构建起包含 "龙鹰一号 Lite/Pro"" 星辰一号 Lite" 及 AI 加速芯片的 12 组产品矩阵，可满足从入门级到高阶舱驾融合的多样化需求。基于同源软件架构与车规级 SoC 芯片平台，其智能座舱解决方案实现从单芯片舱行泊一体到多模态大模型 AI 座舱的全场景覆盖，智驾方案则可支持 L2 级辅助驾驶至全场景 NOA 功能快速落地。

发布会现场，芯擎科技同步启动 "芯擎方舟" 开放生态平台，围绕芯片基础能力、系统软件、算法工具链等六大维度提供端到端赋能，支持客户快速完成大模型部署与数据闭环。

"智能化竞争已进入生态决胜阶段。" 芯擎科技创始人汪凯博士在发布会上强调，公司将通过持续开放合作打破技术壁垒，以芯片为支点构建产业协同新范式。目前，其 "龙鹰一号" 芯片已实现海内外 30 余款车型定点，成为首个进入国际市场的国产智能座舱芯片。随着 "星辰一号" 量产推进，芯擎科技正加速布局具身智能、低空经济等新兴领域，为中国汽车芯片产业开辟第二增长曲线。

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