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在摩尔定律的加持下，手机的性能飞速提升，由过去的个人通信设备，变成了一部小型电脑，让如今的智能汽车，变成“加了四个轮子的智能手机”。手机与汽车之间的融合从未像今天这样紧密，但让人难以想象的是，在智能汽车出现前的很长一段时间里，手机行业和汽车行业完全处于“相看两厌”的状态。
何以至此？作为两者互相融合的亲历者，同时也是一名在半导体行业有着二十多年从业经验的“老兵”，智行畅联董事长罗德祥道出了其中原委：
十年前，汽车行业的人觉得车是由几万个零部件组成的工业产品，并且拥有百年历史，而手机就是个小小的通信工具，精细化程度和技术含量与汽车完全不能相提并论；手机行业的人看汽车就像看古董，操作系统是Windows CE，车载娱乐系统甚至只有收音机配上磁带机或者CD机，就这配置，居然能掀起“电台复兴”的热潮。再加上燃油车时期国内车企既没有掌握核心技术，也没有太多品牌影响力，连很多车评人都不看好国内汽车行业。
而罗德祥的经历，则让他得以看见两者融合的巨大价值。至于撬动两者关系的支点，则是被称为“新时代石油”的芯片。
大学毕业后，罗德祥在96年远赴重洋，到加拿大攻读研究生，研究方向为机器视觉。毕业后，先后在多伦多、硅谷和San Diego的AMD和高通公司，从事芯片设计方面的工作。
就在2000年的10月，世界上第一部拍照手机——夏普J-SH04诞生了，摄像模组顺利和手机结合。在随后的时间里，大量照片和视频的拍摄、浏览，对手机SoC的视频编码解码能力提出了更高要求。行业发展的机遇，让罗德祥恰好能在高通发挥一技之长，他成为高通最早的SOC芯片开发团队中的一员。等到功能机向智能机演进时，他更是参与了高通第一部Windows Mobile手机和高通第一部安卓手机的研发。“我在高通做了很多产品，一开始做算法，后来负责将视频会议、视频流、摄像头等IMS功能融入SOC芯片。”罗德祥说。
在AMD和高通的经历让罗德祥得以充分了解X86和ARM两大主流架构的特点，驾驭各类芯片也更为得心应手，后续的故事也由此得以展开。
2010年，在一位从San Diego通信界回到TCL任高管的朋友推荐下，罗德祥回国，进入了TCL的通讯科技部门，负责平板电脑和智能家庭相关技术的研发。由于TCL集团总部在惠州，罗德祥有机会接触到当时国内最大的汽车电子公司——德赛西威，双方也洽谈过合作。不过受制于当年手机行业与汽车行业彼此间存在的“局限性”，最终未能“结果”。
同时，身处手机行业的罗德祥，与“老东家”高通打交道的次数也越发频繁。他了解到，高通利用自己的4G通信技术和强大的SOC芯片，开始布局汽车电子市场。“当时的汽车处于手机的‘功能机’时代，需要向‘智能手机’方向演变”，罗德祥说，他开始考虑如何将高通芯片拓展到汽车电子领域，亲自见证汽车进入“智能化”时代，并有了离职创业的想法。
2014年底，罗德祥离开TCL，与几位在手机和汽车电子领域有丰富经验的朋友，成立了智行畅联。他说，“虽然那时候汽车还不具备通信功能，车联网也没有出现，但我当初坚信智能汽车一定是未来发展的方向。”
恰巧“老东家”高通已经在汽车领域探索了两年，迫切需要有外部力量牵头，将自家技术落地。因此，高通也给予了智行畅联很大的支持。“智行畅联一开始的产品定位就是用高通的芯片来做汽车中控，相对定位比较高。当时主流的恩智浦、瑞萨、TI的芯片在计算能力上，比高通还是要差上不少，所以我们也不想走老路，就要用新的芯片，给行业注入些新东西进去。”罗德祥说。
得益于产品优异的性能，智行畅联提供的基于高通方案的产品，通过德赛西威整机出货，在上汽大众量产，取得了相当亮眼的成绩，也让罗德祥的团队更加坚定了汽车电子这一赛道。如今，智行畅联的产品已从过去的车机，拓展到包括智能座舱、车载智能仪表、车载现实总成、T-BOX、流媒体后视镜、CMS在内的多条产品线，并计划用三年时间，跻身行业第二梯队。（雷峰网近期正在筹备德赛西威相关选题，欢迎各位同行添加微信LeonYu87交流！）
随着中美贸易战和芯片国产化的浪潮，越来越多的国产芯片厂家开始崭露头角，智行畅联也凭借自身在芯片领域的积累，与几家领先的国产芯片企业一起，合作验证芯片和产品。针对车用芯片领域大家比较关心的问题，诸如不同架构芯片的表现，高通平台与其他平台的对比，国产芯片发展的现状和未来前景等，雷峰网(公众号：雷峰网)记者也与罗德祥进行了交流：
Q：作为一个同时在X86和ARM两个平台进行过技术研发的人，如何评价这两个平台在智能座舱中的表现？
A：X86架构非常成熟，开发接口多，兼容性也很好，但它是基于个人电脑小型化诞生的，天生并没有移动互联网基因，因此在运行Linux加移动互联网的时候，在功耗方面存在劣势；而ARM架构在体验上和X86没有明显差异，在能耗上更小，所以采用哪个平台主要还是看主机厂的选择。不过从国内智能汽车市场的角度来看，就是ARM的优势更明显了。
为什么呢？因为中国在手机领域已经全部起来了，并且国内企业也具备ARM构架芯片的设计能力，比方说华为、展瑞、瑞芯微这样的厂家。在配套的软件方面，国内也有大量能够基于安卓进行软件开发的研发人员，整个软硬件生态都非常完毕。另外就是在授权费用方面，ARM比X86更便宜。应该说，多方面原因决定了在国内市场，ARM架构具有X86无可比拟的优势。
Q：高通和其他芯片厂商相比，技术优势是什么？
A：目前汽车行业的主流厂家有德州仪器、恩智浦、瑞萨等厂家。高通的芯片和他们相比，在CPU的计算能力上非常强，并且的高通可以“一机带多屏”，就一个芯片能带几个屏，并且能跑双系统，一颗芯片同时运行QNX加安卓，或是其他任意两个系统的组合。由其是智能座舱，涉及到大量的数据需要处理，强大的计算能力让高通成为了高端产品的标配和标杆，这是其一。其二，在技术方面，高通的芯片整合了CPU、GPU、通信基带等等多个模块，是一体化解决方案。
第三，高通能够依托成熟的手机业务。这决定了它在研发投入和整个构架设计能力方面相对其他的几个传统的汽车电子芯片平台要强。“假如其他的汽车芯片厂家如果需要研发一款SoC，由于之前并没有类似的产品，因此预计需要集结1000-2000人的研发团队，每年5-10亿欧元的研发费用，而且连续投入5年左右；但高通原本就有大约30000人的团队研发手机SoC，只需要从中抽调一支300人左右的队伍，在手机SoC的基础上根据汽车的要求做一些定制化修改，开放一些端口就够了。更关键的是，高通有手机业务的营收作为支撑，每年数亿颗芯片的出货量，足以支撑汽车芯片的研发投入。”
Q：那您是怎么看待国内其他的ARM平台的？
A：国内厂家就不得不提华为了。华为的能力跟高通实际上已经很接近了。如果华为不被制裁的话，它肯定会成为国内汽车领域主流的芯片厂家。但是华为的定位跟高通不一样，反而更像苹果，苹果在车载终端和整机上都会切入，所以它很难跟外面去合作，芯片只能卖给自己，相当于形成了一个闭环。华为实际上也是如此，除了在安防领域的芯片，其他的手机芯片它都是闭环的，所以华为只能自己去做整机或整车了。
联发科虽然也在切汽车行业，但是总体规模不大，目前的主要市场还是在手机上，这几年联发科在手机市场和高通打得有来有回。而汽车市场的总体规模是远小于手机的，手机市场上增长一个百分点，或许就能覆盖汽车市场的利润。所以与其在汽车市场上花太大力气，不如集中精力在手机市场上发力。
而且，联发科进入汽车领域，它的优势也不太明显，因为和它一样打性价比的还有展锐和芯驰。芯驰是我目前最看好的国内汽车电子芯片企业。这家企业很清楚自己的定位，目前已经在中端和低端市场打开了局面，我个人预计，芯驰会成为未来五年里国内汽车领域领先的芯片厂家。
Q：现阶段国产芯片在智能座舱领域的应用情况如何？
A：国产芯片在过去两年里，有不少玩家进入，包括华为，展锐，瑞芯微，芯驰。如果算上自动驾驶的，还有黑芝麻和地平线。还有很多做MCU芯片、电源管理芯片、触控芯片的国内厂家。过去三到四年应该是整个中国汽车史上，国产芯片领域发展最快阶段。这其中有两个原因：一是汽车智能化。中国在消费电子领域是领先的，消费电子领域的优势被转到了汽车领域；二是国外芯片断供，但市场有强烈的需求，促成了国产芯片替代。所以二者相加，提升了国产芯片的发展速度，并且目前已经在快速渗透汽车领域。我觉得未来五年左右，国产的核心芯片的市场占有率就会从现在5%~10%的市场份额，增长到50%。
Q：国产车用芯片在进行方案设计的时候有哪些技术难点？
A：其实最主要的难点还不在方案设计上。主要是一款车规级芯片从研发到问世，需要五到十年的时间，但很多国内厂家未必能潜下心来干五到十年，并且其中还看不到回报，有些甚至干两三年发现投出产出比太低，就换赛道了；另一方面是整个芯片行业的人才储备相当匮乏，这需要大量的人才引进，以及后备力量的培养。
Q：国产车用芯片接下来的发展方向是什么？
A：首先就是车里面小芯片，比如说MCU、触控芯片，功放芯片，它的研发难度小，并且不会受到制程工艺的影响，可以实现快速替代，市场需求量也很大。这就是我为什么会认为在接下来的五年时间里，国产芯片就能占据整个市场的半壁江山。其次是大的芯片，比如SoC这块，国内外差距目前还很大，起码要5年以上，甚至10年，才能接近高通的水平，这需要百亿级别的资金投入，并且没有过多的外部环境。
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