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“地平线的产品，之前的征程2，3和征程5都主要在国内车型上使用，但从征程6开始，国际主机厂和Tier 1也开始表达合作的兴趣。”
在2023世界新能源汽车大会上，地平线副总裁陈黎明在和雷峰网等的对话中表示。
当天的论坛上，陈黎明也宣布地平线与大众集团旗下软件公司CARIAD共同创立的合资公司CARIZON正式成立，中文名酷睿程。
对于地平线和国产车载芯片市场来说，这都是一个里程碑式的时间点。
在今年的广州车展上，地平线征程6系列首次公开亮相，并宣布将于2024年4月正式发布，第四季度完成首批量产车型交付。
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征程6符合目前智驾市场的需求
据陈黎明表示，征程6是系列芯片，有多个计算方案，可覆盖全套低、中、高阶智驾场景的需求。同时，征程6拥有更强的性能，更高的集成度，以及丰富的异构多核处理单元，可支持BEV+Transformer架构。
征程6旗舰版的算力达560 TOPS，据称专为城区NOA高阶智驾场景设计。此外，其CPU算力为350+KDMIPS，图像处理能力5.3Gpps，旗舰版也通过了ASIL-D功能安全流程标准。
其另一大特征是集成度更高，征程6将CPU、BPU、GPU和MCU共同集成在了一颗SoC中，单颗即可支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务，同时降低芯片部署难度。
目前，智能驾驶的市场渗透率正在快速提升。2023年上半年，L2级别的智能驾驶系统渗透率已经达到35.1%，正在逐渐成为标配，而L2+高阶智驾系统渗透率也已达到8.6%，正实现快速落地。陈黎明认为，“高速NOA，城区NOA，以及代客泊车等方面，现在实际已经到了1到N规模化量产的阶段。”
在这个阶段，重要的“一方面是降低市场成本，另一方面则是提升系统性能和用户体验。”
陈黎明认为，征程6将带来新技术的突破，不同性能的产品配置，可满足主机厂不同的需求。同时，征程6能够很好地支持先进的算法，带来性能明显的提升，也带来自动驾驶体验的提升。
当然，降本也对企业的成本管控能力提出了要求。
陈黎明对雷峰网(公众号：雷峰网)表示，地平线内部有一个专做系统级别优化的部门，即在系统级别上对包括镜头、模组、传感器等部件进行优化匹配，使整个系统实现成本最优，且性能平衡，既不会达不到要求，也不至于过剩。
对智能驾驶产品来说，局部最优不一定代表整体最优，从系统层面实现降本是更好的解决方案。
不过，陈黎明认为，主机厂对性价比的追求一定程度上也是国产芯片的契机。国内供应链企业无论在性价比还是产品开发速度上，都更能跟得上目前主机厂的研发节奏。
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征程6是从本土走向国际合作的开始
征程6也开始吸引合资车企与国际Tier 1的关注。据陈黎明透露，大众和博世均在广州车展上表达了对征程6系列芯片的兴趣。
合资企业对供应商会有更严格的要求，陈黎明表示，要进入对方供应体系，地平线征程6也将面对与英伟达和高通同样严苛的审查标准。
国产车载芯片进入合资企业以及国际Tier 1的供应链体系，意味着在车载芯片领域，国产芯片将逐渐从国际品牌芯片的国产替代成长为可与之同台竞争的产品。
从这个意义来说，征程6也非常值得期待。
而地平线与大众CARIAD合资公司的正式落地，也象征着国产车载芯片与国际主机厂之间交集的开始。
陈黎明介绍，合资公司中，地平线主要负责软硬结合的技术，CARIAD则负责系统车身和集成能力。双方都将向合资公司CARIZON注入人才。合资公司CEO由CARIAD总部的楚力（Alexis Trolin）担任，地平线联合创始人黄畅出任CTO。今年，公司也将开启对外招聘，预计将达到300人的规模。
据余凯在慕尼黑车展上公布的数据，从征程2到征程5，地平线已经实现超400万颗芯片出货。征程5作为地平线推出的首款大算力芯片，于2021年正式发布，2022年随理想L8实现量产落地。到2023年9月，征程5出货量已超20万片。征程6的到来，将进一步完整地平线的产品线，并拓宽地平线的客户群体。
在后续的产品布局上，陈黎明表示，征程6和征程5定位于不同的市场，并不存在孰轻孰重，客户可以根据需求选择不同的产品。
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