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12月16日~17日，由中国电动汽车百人会、安徽省发改委以及合肥市人民政府共同举办的全球智能汽车产业峰会（GIV2022）在合肥召开。本次峰会主题为“全球视角下的智能汽车发展之路”，共包含企业家论坛、科学家论坛、生态论坛以及投资者论坛四场分会。大会主要聚焦于中国对汽车芯片产业的控制、智能汽车供应链本土化战略、自动驾驶技术的发展新趋势等问题。
在企业家论坛中，来自百度、腾讯、华为、高通、奇瑞等企业的领军人物纷纷出席并进行主旨演讲，针对中国汽车智能化、网联化的前沿进展与发展布局进行了分享。
在此次会议中，汽车芯片成为热议的话题。
智能汽车快速发展，2022年上半年我国智能化汽车渗透率已上升至32.4%，预计到2030年我国新车不同级别的智能驾驶将达到70%；汽车智能化有效拉动汽车芯片数量的增长，预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元，数量将达到1000-1200亿颗/年。
智能汽车芯片市场量级变得前所未有的大，牌桌上的玩家正在挪换位置。目前，中国智能汽车产业面对的最主要挑战就是“缺芯少魂”，在软件、操作系统、开发供应链上均面临各种“卡脖子”的问题。汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口或者是在外资的本土公司手里面，这就决定了不论是小芯片、还是一些关键的芯片，特别是智能芯片，未来需求越来越大，它的瓶颈越来越高，汽车芯片我国自主率的水平最高的不到10%、最低的小于1%。
摆脱对进口汽车芯片的依赖是当务之急。
奇瑞控股集团有限公司副总经理王琅认为，目前资本在汽车智能化领域大水漫灌，在芯片、操作系统、软件等全链条加大投资，试图复刻新能源汽车变革时代的投资成果，由此衍生出的“军备竞赛”可能会让产业发展偏离主航道，同时导致企业的盈利能力出现较大波动。
基于这样的背景，奇瑞提出要追求全栈可控，不要全栈自研，用减法代替加法，用分工合作取代垂直一体的倾向。王琅表示，为用户创造价值始终是车企生存的根本，奇瑞内部强调，企业创造的用户价值要达到用户期待值的2倍以上，一切偏离于此的“堆料”行为，均意义不大。围绕这一思路，奇瑞打造了三大平台，其一是EOX平台，主要是高性能智能纯电平台，预计在明年下半年迎来整体投放；其二是轻型商用车平台COX，主要是滑板平台；其三是T2X平台，主推高性能混动。未来几年，奇瑞将围绕三大平台集中投放19款全新的智能电动产品。
而高通则推出了骁龙数字底盘。高通公司中国区董事长孟樸在论坛上表示，骁龙数字底盘是面向下一代汽车打造的系统级平台，定位于为汽车提供从内外部安全连接到高性能低功耗计算性能的全域支持。
据孟樸介绍，目前，全球已有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车无线连接解决方案，高通整车汽车业务订单总估值已经超过300亿美元。孟樸披露，高通最新的第四代骁龙座舱产品将在明年初实现商业落地。在过去一年，高通的骁龙座舱平台已经搭载在中国的50多款车型中量产上市。
未来，高通将在汽车的连接功能上持续发力。据IDC预测，中国智能网联系统在汽车产业内的装配率将在2025年达到83%，出货量将增至2490万台，年复合增长率达到16.1%。高通将通过深化与中国C—V2X产业链的合作增强自己在汽车网联化大潮中的参与能力。
面对新变局，黑芝麻智能在打造自身核心竞争力上提出了新方案。首先是在产品上打造芯片核心IP，目前黑芝麻共有两大IP，一个是车规级图象处理ISP，另一个是车规级神经网络加速器NPU，前者负责清晰成像，后者则能提供高性能的神经网络计算能力。在芯片开发上，明年，黑芝麻的华山三号芯片A2000将开始流片，目前算力已经超过250TOPS，制程为7nm，计划匹配L3、L4级别功能。
据刘卫红介绍，目前，黑芝麻已经集齐了所有车规级芯片所需的安全性认证能力，而在当下，中国在车规级芯片安全性认证领域尚存有大片空白，大部分芯片企业认证较为困难。
从产品方案角度看，黑芝麻芯片从A1000L开始，即可用800万像素支持单向行泊一体功能，随着黑芝麻SOP和MCU的结合，该功能将逐步覆盖至L2、L2+甚至到L3级别智能驾驶能力上。在技术迭代方向上，黑芝麻计划用两颗A1000芯片打造具备10V5R+雷达+地图多功能的自动驾驶域控制器，并在A2000芯片上实现终端计算，将座舱与行车打通在一起。
刘卫红表示，截至今年年底，黑芝麻已获15个车企的量产项目，开启了自身的量产之路。同时，黑芝麻还与博世、法雷奥等海外Tier1厂商结成了战略合作伙伴关系，希望能随海外Tier1厂商一起，切入海外市场。
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