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近日，有媒体报道寒武纪行歌团队裁员的消息。消息称，“行歌软件部分裁员近半，硬件部分只保留少数员工“善后”，且新项目已经暂停，未来或将被放弃。”
针对此消息，雷峰网新智驾从相关人士处获悉，本次裁员主要为行歌南京和深圳团队。寒武纪此次裁员主要出于财务因素考虑，希望在财务方面尽快打平。人事方面，行歌团队的架构负责人孙晓云已于去年离职。（更多行歌高管人事信息，欢迎添加微信交流：zhangxian2021）
行歌团队大面积裁撤。业内普遍关注的焦点是，行歌的智驾芯片研发进度到底怎样了？
2022年3月，寒武纪行歌执行总裁王平曾对外宣布，“今明两年将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4的，可支持车端训练的SD5226 系列产品，另一款是面向L2+ 市场的 SD5223 芯片。”
按计划，针对L4 市场的SD5226系列芯片将率先提供基于单颗SOC 的L4级自动驾驶解决方案。算力方面将进一步提高到400TOPS，CPU 最大算力超300KDMIPS，采用 7nm工艺独立安全岛设计。
不过，据新智驾了解，行歌 L4 智驾芯片由于制裁原因研发进度远不及预期，未来业务重心将会聚焦L2+芯片。
2022年底，新智驾从行歌团队内部获悉，“寒武纪的L4 芯片已经接近尾声，预计将于2023年6月份对外发布。”不过，该采访对象补充说道，“如果L4 芯片在市场不及预期，那行歌也有可能就玩完了。”
今年6月，新智驾曾就L4 芯片的进度问题再次咨询行歌内部研发员工，该员工表示，“面向L2+的 5223 已经发布了，至于面向L4 的5226 芯片暂时没有发布计划”。当时的说法也一定程度上佐证了“新项目已经暂停”的传言。
芯片研发不及预期，产品市场推广方面也遇到阻力。
曾有芯片行业内部人士向新智驾透露，行歌团队目前业务方面非常被动。为了获得定点，行歌针对主机厂客户的销售策略是，“行歌前4万颗芯片白送”，获取定点的迫切程度可想而知。
一直以来，获得主机厂定点都是芯片公司的头等大事。坊间传闻，为了拿到理想的芯片定点，地平线 CEO 余凯曾牵头调动公司内部全部精锐，组建了一支上百人的研发团队入驻理想，提供实时技术协助。
且不说地平线已经手握数十个主机厂定点，大算力芯片市场的另一个潜在对手黑芝麻目前也已获得东风、一汽红旗等主机厂客户并即将登陆港股市场。
除去以上两大头部玩家，越来越多的企业涌入汽车芯片市场，其中就包括后摩智能、辉羲智能、奕行智能、爱芯元智等明星创业公司，就连以智驾算法著称的Momenta 也在组建芯片自研团队准备大干一场。（新智驾近期将推出国产汽车芯片系列选题文章，欢迎添加策划人微信：zhangxian2021交流）
不容乐观的现状是，汽车芯片市场的大部分资金、人才都被地平线和黑芝麻黑吸走了。业内人士的保守说法是，“地平线和黑芝麻掠走了汽车芯片市场的 70% 资金，还没跑出来的芯片创业公司的机会将会越来越小。”
团队裁员，L4 芯片研发不及预期，寒武纪行歌还能一路高歌吗？
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