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手机行业的老大哥高通是一家奇葩公司。
要了解高通，那么从它的主营业务开始。高通主营业务主要是3块：QCT、QTL和QSI。
QCT，即高通CDMA技术集团，主要负责研发和销售无线基础设施和设备中的芯片等软硬件方案，这几年骁龙系列SoC是其主力。
QTL，高通技术授权部门，主要负责对高通历年积累和收购的技术专利进行授权。此外，由于高通独特的反向专利授权协定（即使用高通专利的厂商需要将其自身专利与其他高通客户分享），他们每年还能从厂商出货的设备中收取5%左右的版税（也就是业内常说的“高通税”）。
QSI，高通的战略投资业务，主要是为新业务方向或现有业务扩张做战略储备，确保未来的增长。比如2011年收购了Atheros，后者成为其做WiFi的全资子公司，比如2015年8月又完成了对CSR的全资收购。
之所以说高通是一家“躺着数钱”的公司，主要指的是它旗下的QTL业务。依靠高通经年积累的专利，这项业务在2013、2014和2015财年分别给他们贡献了30%、29%和31%的业务营收，相当于每年80亿左右的美金（比半个腾讯还多些）。
但即使这样一家公司，已经面临数个季度的利润下滑以及新晋芯片厂商的竞争（尤其是来自中国大陆和台湾的厂商）。在这样的环境下，我们来回顾一下过去一年它做了哪些事情？
image credit: bidnessetc.com
2015年3月，中国国家发改委公布了对高通反垄断调查的结果和整改措施（调查本身进行了一年多），这次调查也在高通去年的财报中体现了60亿人民币以上的损失。调查结果判定高通在CDMA、WCDMA、LTE无线通信标准必要专利许可和基带芯片几个领域垄断。
究其原因，是高通常年对使用其手机芯片的厂商收取专利授权费用和版税，前一项是固定费用，后一项是依照手机批发总售价收取5%上下的版税。在这个基础上，因为手机芯片够强势，高通采取了“买必要专利打包非必要专利”，“买有效专利打包过期专利”和“专利反向授权并收取保护费”的做法（即A、B厂商都使用高通芯片，则A、B的专利都自动免费授权给高通；通过高通，A也可使用B的专利，整个厂商联盟足够大以后，高通自带专利保护伞，使用高通芯片同时也得到高通专利池的庇护）。
发改委责令的整改措施则是：
将版税收取的基数下调到厂商设备整机售价的65%；
取消专利反向授权（恢复华为、中兴等专利优势企业的专利价值）；
停止不合理的专利收费（非必要和过期专利）；
此外，还有一笔接近60亿人民币的罚款。这笔罚款如果落在任何一家国内巨头身上都是天价，但高通“毫不眨眼”就交了，因为这仅占它2013年在国内销售额的8%。
客观来说，这次整改减少了QTL在中国的收入，恢复了华为、中兴等专利优势厂商的专利价值，部分阻断了高通对其他厂商的专利价值屏蔽。
同时，因为这次反垄断整改只发生在中国，高通的专利条款和保护伞规则在海外市场依然有效。这也是为什么在反垄断事件后的半年，小米依然找到高通签订全新的专利授权许可。并且随着越来越多中国手机厂商想要出海，还会有更多公司继续寻求高通的专利保护伞庇佑（实际上，高通也透露了跟几家中国厂商的专利授权正在稳步进行）。
但另一个让它感到压力的结果是，由于“霸蛮”专利条款的推动，高通此前重要的客户三星、华为、中兴甚至小米都在加大自家芯片的投入和应用。
由于投资者对业绩和利润下滑的不满，高通股价在这个月达到了5年来的最低点。
这是过去9个季度高通MSM系列芯片的出货。在连续5个季度里，由于面向高端市场的主力SoC骁龙810表现不力，同时低端市场受到MTK和展讯的冲击，高通业绩连续下滑（2016年Q1应该与上年Q1比较）。
整个去年，业内消息也多次证实了高通最大股东之一Jana Partners向高通施压，敦促其削减成本、回购股票、引入新董事甚至考虑将芯片制造和技术授权两项业务独立拆分。现在除了关于拆分还未听到进一步的消息，目前其他三项都在落实之中。
在去年3月，高通宣布董事会批准了一项高达150亿美金的股票回购计划，从2015年3月到2016年3月将执行完第一批价值100亿美金的普通股回购。
去年Q3开始，高通公布了一项价值11亿美金的财务削减计划（以QCT业务线为主），计划裁员约15%（4500人），同时取消了大约3亿美金的员工股票激励。
由于人力上的削减，高通在去年年报中甚至预知了一项人才风险。
无论骁龙810是否是高通应对苹果64位处理器的匆忙上马，大部分Android手机厂商其实没有太多选择。三星Exynos和海思麒麟当年的旗舰SoC都不对外销售，而同时期MTK的Helio X10在性能上较骁龙810还是略逊一筹（前者采用8核A53，而后者采用4核A57+4核A53）。于是大家今年终于等来了它的继任者骁龙820，820重新采用高通的自主架构设计，Kyros架构是此前Krait架构的延续，工艺制程也升级到14纳米FinFET。
骁龙820能帮助其他Android厂商对抗华为、三星和苹果的高端机型；但在中低端的市场上，高通的份额注定要被压缩，所以它也在积极开辟新业务。
在2015年8月，高通宣布以24亿美金完成对CSR的收购。CSR的主营业务是GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片，高通对外表示要通过CSR的技术补充它在物联网和车载信息系统上的产品线。
随后，今年1月份高通又宣布与TDK成立一家名为RF360 Holdings的公司，总部位于新加坡。RF360主要帮助高通进度到加速增长的滤波器模块市场。高通公司将在新公司中占有51%的股份，而TDK占49%。高通计划在未来的新公司中持续投入30亿美金，并预计这笔交易在2017年初完成，并在往后12个月开始为公司贡献利润。
在一些新领域，比如车载的无线充电和无人机飞控系统，高通去年也推出了对应平台。相比Intel在物联网和Nvidia在自动驾驶汽车上的激进，高通显得保守，但计算平台、连接技术的通用性能让高通继续发挥优势。
最近3年，高通在中国大陆的业绩占到其总收入的53%（2015）、50%（2014）和49%（2013），如果加上台湾则能够达到66%、61%和60%，加之毗邻的韩国和日本都是大客户（接近10%），中国成为最重要的战区和基地。
今年1月，高通和贵州省政府成立贵州华芯通半导体技术有限公司，主要致力于面向中国市场的服务器芯片设计研发。其中贵州政府出资18.5亿人民币占股55%，高通以技术入股占45%。
而根据IDC的计算，2015年中国数据中心服务器CPU芯片的市场规模为370万片，到2020年，这一规模将达到860万片，年增长率为18%。高通要凭ARM服务器打入这个市场。
回到去年下半年，国内最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际和高通、华为以及IMEC合作，共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发有限公司，新公司主要致力于14nm工艺的研发。而几乎在同一时间，中芯国际也宣布其已经实现28nm工艺量产，并且使用该工艺的骁龙410已经投入市场。今年，从中低端芯片开始，高通会将更多的芯片生产放到大陆。
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