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据韩国媒体INFOSTOCK DAILY报道，三星公司在先进制程半导体代工业务上的良品率陷入了全面造假的丑闻，据该媒体报道，三星高管可能在试产阶段捏造了其5nm以下工艺的芯片良率以抬高三星代工业务的竞争力。
在此之前，有消息称，三星半导体代工服务最大的客户高通预计将明年即将推出的3nm制程的SoC代工订单交由台积电独家完成 ，更早时，三星已经在和台积电的竞争中失败，失去了英伟达7nm制程GPU的订单。
而英伟达和高通是三星最大的两个代工客户，失去了两家最大客户的青睐标志着三星在和台积电的竞争中已经处于全面劣势。
芯片良率被传造假，三星对代工部门开启调查
三星近期已经启动对原本计划扩大产能和保证良率的大量资金下落的调查。该调查启动的原因是三星电子怀疑之前有关三星半导体代工厂的产量和良率报告存在造假行为。
据报道，三星电子DS部门正在接受管理部门就5nm芯片工艺的良率报告是否属实的检查。管理部门下一步还将对4nm和3nm制程工艺的芯片良率报告做检查。
目前三星和台积电在先进制程上的竞争正处于白热化的阶段。在去年三星拿下了高通器件处理器骁龙8 Gen1的独家订单，还计划在2022年先于台积电实现3nm制程芯片的量产。但如今，三星可能即将失去高通这个大客户。
高通除了将明年的订单全部交由三星以外，还宣布将今年已经委托三星生产的4nm制程芯片骁龙8Gen1的一部分后续订单交给台积电生产。高通表示，这样做的原因是因为目前三星的工艺良率难以达到高通的要求。
据业内人士消息，三星生产的骁龙4nm制程芯片良率仅为35%。并且三星自研的4nm制程SoC猎户座2200的良率更低。这意味着三星生产的芯片有近七成都是废片，这不仅使得芯片成本居高不下。其工艺上的缺陷还导致了骁龙的芯片在功耗和性能上出现了问题。
高通与三星的十年“相爱相杀”
2020年，高通宣布将5nm处理器的订单全部委托三星代工。当时的高通正处于“一览众山小”的时期，是手机终端市场非苹果阵营中无可争议的“老大哥”。2020年联发科推出的高端产品天玑1000系列市场表现遇冷，对比之下，高通当年的旗舰芯片骁龙865却备受追捧。
实际上，在此之前高通和台积电、三星再次之前都有过合作关系。高通公司推出的旗舰处理器中骁龙820、骁龙821、骁龙835、骁龙845等处理器都是由三星代工生产，而骁龙855和骁龙865系列则是由台积电代工生产。在这两家代工厂生产的芯片中都有在当年口碑销量双丰收的爆款，也时有不尽人意的情况。而高通之所以在2020年宣布将下一代芯片全部交由三星生产，其中给一个重要原因就是高通对台积电“苹果优先”政策的不满。
台积电的代工业务的最大客户是苹果，早在2016年，台积电就成为了苹果A系列芯片的代工厂商。自那之后，台积电和苹果一直保持着“共生”的状态：台积电为苹果提供稳定的芯片产能和良率，苹果则为台积电提供源源不断的订单。
而由于给苹果代工的业务不论是在利润上还是在公司战略上都对台积电更为重要，台积电多年来一直奉行“苹果优先”的产能分配方案。但近年来受新冠疫情影响，全球供应链受阻引发缺芯浪潮。而台积电在继续奉行“苹果优先”政策的同时，还在集中力量解决苹果自研的Arm架构芯片M1的代工问题，这使得本就不充裕的产能更加捉襟见肘。
最终这导致了骁龙芯片产能长时间的不足，引起了高通的不满。
彼时的高通认为三星能够提供价格更低，优先级更高的代工服务，于是高通和三星站到了一起。但接下来发生的事情也许超过了高通的预料。
由三星代工的骁龙888芯片的市场表现并未达到预期使得高通的2021年过的并不顺利，三星的工艺缺陷带来的功耗问题甚至一度成为热门话题，骁龙888芯片也由于其糟糕的发热表现被戏称为“火龙芯片”。
在骁龙888“翻车”后，骁龙没有立刻抛弃三星，而是选择相信三星工艺进步的能力。高通推出的新一代器件SoC骁龙8 Gen1的生产中仍然使用了来自三星的代工服务。
但三星的表现又一次让高通失望：骁龙8 Gen1仍然没有解决在前代工艺上饱受质疑的功耗问题，并且由于三星代工较低的良率，据业内人士估算，一块骁龙8 Gen1芯片的成本价格已经接近一千人民币。
同时，高通公司的老对手联发科在今年颇有向高通发起总攻之意，联发科在高通今年发布了骁龙8 Gen1处理器后，高调发布了旗舰处理器天玑9000，并宣布将会使用台积电4nm工艺代工。由于对消费者对三星代工引发的发热问题不满已久，加之天玑9000与前代相比的巨大提升，不少曾经是高通忠实信徒的消费者已经在持币观望联发科在今年的表现。这使得高通面临着巨大的压力和挑战，最终做出了抛弃三星，转投台积电怀抱的决定。
英特尔“加速冲刺”，三星能否能够突破合围
近年来，芯片代工产业中的竞争有愈演愈烈之势。不仅是三星和台积电这对从2010年争夺苹果A系列处理器代工权的老对手的“战争”到了决战阶段，越来越多的“新人”也选择在这条赛道上踩下一脚油门。
英特尔自新任CEO Pat上任以来，围绕着其IDM2.0蓝图，大力发展代工业务IFS。在2月18日的英特尔投资人大会上，Pat信心满满的向英特尔的投资人介绍了公司未来在代工产业上的发展蓝图。根据规划，英特尔将在未来四年时间内走过五个制程节点，最早在2022年实现Intel4制程，并最早在2024年量产埃米级芯片。如果这一蓝图成真将标志着英特尔在未来几年中彻底摆脱台积电的擎肘，并在先进制程的代工业务上和台积电全面开战。
同时，国内的芯片代工产业也在这两年蓬勃发展。国内芯片代工龙头企业中芯国际日前发布的2021年财报显示，中芯国际在销售额、营收等方面数据均创历史新高。同时，中芯国际已经拥有生产14nm芯片的能力，并向着更先进制程迈进。虽然国内的芯片代工厂商目前还没有在先进制程工艺上和三星、台积电这些老牌厂商较量的能力，但作为后期之秀，在未来是否有可能给这一市场格局带来改变也犹未可知。
现代研究院（Hyundai Research Institute）顾问崔阳欧表示，“台积电正在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。三星电子正处于激烈的竞争中，不确定性很高。”
在过去十年中，三星已经接连丢掉了苹果、英伟达、高通这些在芯片行业举足轻重的大客户的青睐。面对着行业越来越“卷”的现状，三星腹背受敌，如今更是陷入“造假”丑闻。三星需要更快的做出改变，否则这个市场留给三星的时间和信任都要不多了。雷峰网(公众号：雷峰网)
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