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图片来源：中时电子报
雷锋网6月13日消息 据南韩每日经济新闻12日报导，据传高通已决定在明年高端手机芯片骁龙845上由三星电子转由台积电投产，这对试图扩张芯片代工市场的三星来说可谓是一大挫败。
报导引述业界消息指出，高通已经证实将在下一代处理器骁龙845上采用台积电7nm工艺。同时，高通还表示，计划在今年底之前开始量产基于7nm工艺的骁龙系统芯片。
雷锋网了解到，自2016年下半年起，台积电就一直在投入7nm工艺的研发，并计划将在今年底前推出该制程工艺的芯片，而三星在7nm的时间表上却有所延迟。所以，与三星相比，高通和台积电在时间表上更为一致。
此前，高通骁龙835就是采用三星10nm制程工艺和代工建成。但据当时的报道，搭载该生产工艺的产品却出现了一系列生产问题，甚至影响到公司效益。
目前，三星芯片代工事业部营收达50亿韩元，而高通10nm订单就占据其四成。上个月，三星就曾对外表示将为芯片代工事业部新设部门，如今痛失高通7nm工艺的订单，损失可见一斑。消息一出来，三星当日股价收盘下跌1.56％。
然而这已不是三星首次被台积电截胡订单了。苹果近几年来也将三星手中的 iPhone 处理器芯片订单转移至台积电，据传台积电也已赢得苹果下一代手机芯片的新订单。业界人士指出，三星不仅在制程工艺上落后台积电，其封装等后制程技术也远远落后。台积电的先进组装技术是让苹果行动装置更加轻薄的一大功臣，但三星却仍未有类似技术。
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