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移动芯片厂商高通在数据中心市场的野心早已不是什么秘密了，他们想要从英特尔手中获取更多的服务器芯片份额。根据雷锋网之前的消息，高通不仅对外公开了进军该领域的规划和路线图，而且还宣布通过和软件巨头微软的紧密合作，基于 10 纳米制程的高通 Centriq 2400 平台加速推进下一代云端服务的发展，而且双方的合作将覆盖硬件、软件和系统等多个方面。
其中的关键也是高通多次强调的是，Centriq 2400 基于 10 纳米制程工艺。这是高通原本就策划好的，因为高通即将面临的最大竞争对手——英特尔，不会在短期内发布基于 10 纳米制程的服务器芯片。
虽然英特尔承认 10 纳米在铸造工艺上要比目前公司所使用的 14 纳米工艺要先进，但如果在在芯片领域做个公平的比较，英特尔坚持认为 14 纳米技术和高通在自家芯片中所使用的 10 纳米芯片生产技术没有太大的区别。
尽管这个说法非常的合理，但单从字面意思上给人的感觉就是这样的：
相比较英特尔即将到来基于 Skylake 的服务器芯片，高通即将上线的 Centriq 2400 芯片只是用了更小的制程制造。
但有个不争的事实，英特尔在产品研发和生产技术方面所遭遇的问题反而让高通有了可乘之机。让雷锋网来解释背后的原因。
如果按照英特尔的产品路线图演进，那么基于 Skylake 的服务器芯片会在 2016 年秋季上市，而且现在现已经开始筹备即将于 2017 年下半年发布的 10 纳米制程服务器芯片了。而根据高通的路线图，那么在 Centriq 2400 服务器上线的时候英特尔也已经推出了自家的 10 纳米工艺服务器芯片了。
据雷锋网了解，英特尔曾说过它们的 10 纳米技术要比其他竞争对手的 10 纳米技术明显拥有更高的密度。如果这句话属实，那么意味着英特尔具备更高的性能、更卓越的功耗表现，完全可以无视高通所带来的竞争压力，继续称霸数据中心业务的高额利润。
根据最近网络流传从戴尔泄漏的路线图，英特尔在 2018 年之前不会推出基于 10 纳米制程的英特尔服务器芯片。
因此，如果我们假设首批 10 纳米制程英特尔服务器芯片将会在 2019 年上半年上市，而届时高通可能已经跳过了基于 10 纳米的 Centriq 2400 平台，已经开始朝着 7 纳米工艺迈进了。
从晶体管密度上来说，英特尔的 10 纳米技术和高通的 7 纳米技术基本上持平，但届时英特尔将不能再声称在数据中心芯片领域具备大量以密度领先的先进制造技术。
相反的，届时高通公司可能会标榜称「全球首款」7 纳米服务器芯片。
英特尔日益凸显的执行力问题可谓是非常的糟糕，以至于数据中心芯片市场的新来者可以使用比英特尔更密集的生产工艺来抢占市场。而更为糟糕的是，英特尔的管理层拒绝公开承认有执行力问题需要解决。
事实上英特尔依然信誓旦旦的向投资者表示，公司投入商用的生产技术在密度方面依然领先于行业 3 年时间。
而在领先同行「3 年时间」的背后，英特尔遭遇了非常严重执行力问题、进度推进缓慢和延期、旗下所有业务部门销售滞缓，而且公司并没有第一时间针对这种情况来采取必要的措施来纠正机构的问题。
因此第一步是承认公司存在问题，而且在生产技术上简单的承认目前还没有做好充足的准备。
有趣的是，投资天才 David and Tom Gardner 提供了一条股票资讯，他向投资者提供了现阶段比较适合买入的股票，但是英特尔并不在上面。感兴趣的用户可以付费聆听，毕竟，他们已经运行十多年了，Motley Fool Stock Advisor 的市值已经增至三倍。
via madison
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