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| 本文作者： 半导体行业观察 | 2016-10-28 16:32 |
本文转自“半导体行业观察icbank”微信公众号
终于尘埃落定了。
10月27日傍晚，高通和NXP 共同宣布，双方董事会达成了最终协议。高通将以大约 470 亿美元的价格收购高性能、混合信号半导体供应商 NXP 。协议中提到，高通发起这单交易的一个原因是看中 NXP 在汽车电子、微控制器、安全认证、网络处理和 RF 电源中的广泛且出色的布局； NXP 在全球拥有的超过 25000 个客户，也是 NXP 能够以 470 亿价格成交的另一个重要原因。
高通的 CEO Steve Mollenkop 表示，高通凭借在处理器方面的创新，让其在移动产业扮演了一个不可或缺的角色，而 NXP 的交易，将扩大高通在新领域的影响力和地位。借助 NXP 在汽车电子、安全和 IoT 方面的影响力，新高通的客户将会明白到选择他们产品的好处。
新公司的营收将会高达 300 亿美元，而未来他们将会紧盯移动、汽车电子、 IoT 、安全、 RF 和网络等市场，并将在当中处于全球领先位置。而到 2020 年，他们所聚焦的市场容量将会高达 1380 亿美元，这笔交易将会增强他们在当中的影响力和竞争力。
这单交易完成以后，新高通将在以下几个方面拥有优势：
1、移动 ：在移动 SoC，3G/4G Modem 和安全方面，有领先优势。
2、汽车电子：在包括 ADAS、信息娱乐系统、安全系统、网络设备、动力系统、底盘和安全接入、远程信息处理连接在内的汽车半导体领域拥有领先的全球优势。
3、IoT 和安全：在微处理器产品线，安全认证、移动处理、支付卡方面全球领先，且加强了应用处理器和连接系统的能力。
4、网络：在有线和无线网络处理器、 RF 细分市场、 11ac/11ad 、 RF 电源和 BTS 系统方面也有很大的影响力。
NXP CEO Rick Clemmer 也表示，通过这单交易，结合了先进的计算和包含 MCU 在内的，对安全和高性能有更高要求的，无处不在的连接让新公司能够为未来的 IoT 世界提供更安全的连接。
彭博社报道指出，高通做出这一决定的出发点在于减少对增长缓慢的智能手机市场的依赖，并将其产品线扩展到其他新领域。
而根据分析师预测， NXP 2016 年的营收也高达 94.8 亿美元，让投资者惊喜的是，在过去三年里， NXP 的年均增长达到 11% ；而高通在 2016 年的营收将会高达 232 亿美元，但在过去一年内营收下降了 5% ，与 2013 年 30% 的增长受益相比，对比明显。
两者的合并也会催生一个过千亿美元的半导体企业，一个新的、且在多个领域有巨大影响力的半导体巨无霸正式诞生了。
众所周知的是，高通的这个并购是为了物联网、为了汽车电子，结合 NXP 在这两个方面的影响力，尤其是 NXP 在安全方面的深厚积累，加上高通本身在无线通信和应用处理器方面的影响力，在未来包括车联网在内的物联网市场，新高通将会大发异彩。
但就编者看来，并没有什么是十全十美的，高通将会面临多方面的挑战。
有了晶圆厂怎么办？
大家都知道，在台积电建立以前，所有的芯片设计公司都是有晶圆厂的，而台积电后，则发展出了没有晶圆厂的 Fabless ，他们只是专注于芯片设计，而把制造和封装等流程就外包给台积电和矽品这类的代工企业。
高通正是无晶圆厂阵型中的接触代表。
由于 NXP 本身是一个有晶圆厂的半导体企业，因此在收购完成之后，高通正是步入了有晶圆厂的企业领域，这对他来说是一个大的挑战。
分析师和业内高管称，与设计芯片相比，运营晶圆厂需要一套不同的管理技能。这包括跟踪制造设备的使用时间和性能，监督材料供应链和管理生产线上的员工。这些员工，可能属于当地的一些工会组织。
芯片设计初创企业 EPC （ Efficient Power Conversion ）首席执行官亚历克斯·利多（ AlexLidow ）指出：“这是一个非常、非常不同的思维过程。”
当利多创办 EPC 时，他选择了无晶圆厂模式。此前，他担任 International Rectifier 公司 (IRF) 首席执行官长达 12 年时间，与恩智浦类似，该公司运营分布全球的多家晶圆厂。他说：“坦率地讲，我不想再这样做。”
无晶圆厂模式让芯片设计商可以避免运营和建造先进晶圆厂的巨大成本，一座能生产最先进芯片的晶圆厂建造成本高达 100 亿美元。高通公司需要合作伙伴不断提高生产技术，以更好地与无线芯片领域对手竞争——特别是英特尔，该公司不但设计也生产芯片。
与此相反，分析师表示，恩智浦的工厂已经普遍老旧，不适宜用于生产高通公司的芯片。该公司的业务开始于 60 年前，曾分别隶属于荷兰飞利浦和美国摩托罗拉—— 2004 年，摩托罗拉剥离其芯片业务组建了飞思卡尔。
在整个芯片行业，像恩智浦旗下的成熟工厂都坚持产生某些类型的芯片，特别是那些面向收音机等家用电器、使用模拟而不是数字技术的芯片。市场调研公司 VLSI Research Inc 的分析师丹·哈奇森（ Dan Hutcheson ）指出，恩智浦旗下晶圆厂的利润很高，部分原因是因为他们的生产设备几年前就已报废。
但是哈奇森也表示，高通的高管们通过监督台积电等合作伙伴的生产，对制造领域已有深刻理解。他说：“他们不会明白你实际上是如何运行晶圆厂的。这可能让他们犯错误，但我不认为这是一个大问题。”
怎么管理庞大的员工队伍？
从去年公布的数据可以知道，高通本身的员工有 3.3 万名，而 NXP 的员工有 4.5 万名，面对这多了一倍多的员工，高通管理层需要考虑的是怎么整合的问题。，编者认为高通和大多数的半导体并购一样，并购后的首件事也是裁员的。
但希望能够避免粗暴的裁员方式，毕竟这在半导体并购领域屡见不鲜。
犹记得今年年中的时候安森美和 Fairchild 的交易完成后，由于补偿原因，苏州 Fairchild 的员工全体罢工；同样的事情也发生在北京建广资本收购了 NXP 的标准业务之后。对于高通和 NXP 而言，如何稳定军心，平稳过度成为一个大的挑战，
另外，跟高通过去只聚焦在智能手机领域销售的方式不一样， NXP 本身拥有广泛的产品线，这个庞大的销售队伍在与高通自身的销售团队整合的时候，怎样处理，分销商之间又怎样处理？
某半导体企业的高管曾经说过：并购成功的关键，一半靠事先的规划，另一半则是管理能力，「组织融合的速度才是决胜的关键，」友达光电副总经理吴国隆强调。具体来说，要关注两方面的问题。
首先，要避免争做老大。
在并购的过程中，很怕并方的员工有「谁吃掉谁，争做老大」心态，引发被并方的抗拒。
2000 年，台积电并世大半导体之后，部分世大的员工抱怨合并后被视为二等公民，再加上对于未来的不确定性，最后离开台积电，赴大陆投靠老长官张汝京的中芯国际。
「如果不好好处理合并后的人事问题，最后有可能会制造敌人，回过头跟自己对打，」一位半导体业者指出。
当年思科的并购处理方式，应该被半导体业界所学习。
思科首席执行官钱伯斯（ John Chambers）在并购过程中，很尊重被并的经营团队，例如将对方的 CEO 延揽为思科的副总裁，带领原先的经营团队继续效力，并用股票把他们的努力与思科的股价结合，把并购的公司融入思科。
这样的话即使最后经营团队离开，也是愉快的分手。
其次，要拉拢基层干部。
据闻鸿海为了快速达到并购综效，除了有一套完整的「 Two in One 」同步接收程序外，拉拢基层干部是其快速接收事业部的绝招，前鸿海法务长周延鹏表示，基层都是公司真正处理业务的主力，在公司合并的过程中，是最重要的协助接收帮手。
第三，成立整合委员会。
知名的投资机构摩根大通集团为了确保每次的并购都能整合成功，并购后会成立「合并整合委员会」，两方各十来个人，有当初洽谈合并的成员，并抽调一些重要部门或地区领导人，专职负责策略和目标。
委员会之下，成立数个不同功能的团队，例如 IT 转换、品牌、行销等，执行整合计画，向委员会定期回报。委员会也会派人选适时对员工、分析师和投资人报告整合进度；资深经理人将定期检视整合的综效以及成本是否下降。
合并是否成功，往上看，很难看得清楚，打包具体来说就是要让组织成功运作，重要的是末梢神经，也就是员工的心态。
相信高通和 NXP 作为各子行业的领导者，尤其是各自都有过并购的经验，相信能够为这次交易的平稳过度做好准备。
在未来的竞争中真的能高枕无忧了吗？
在文章的开头中，我们提过，高通发动这次并购的一个主要原因就是为了转变公司目前只聚焦在移动芯片业务的现状，而将触手伸向发展潜力巨大的汽车和 IoT 市场。这次强强联合真的能高枕无忧了吗？
首先面临的一个竞争者就是 Intel 。
作为 PC 时代的处理器霸主，在移动市场的反应不够迅速的英特尔在过去几年活得那叫一个憋屈。市值也一度被高通超过。在平板和手机领域的多方面尝试除了花费了几十亿美金，也无补于事，只能眼睁睁的看着高通在旁边靠着“卖基带，送处理器”数钞票。
然而，随着移动设备领域的发展缓慢，业界将目光瞄准了物联网领域，大家又都回到了同一起跑线， Intel 甚至还稍微领先了。
在 2014 年， Intel 就发布了物联网平台，依靠芯片优势，借助云端数据处理能力，帮助硬件开发者加速硬件研发，改善设备之间的通信。这一平台，不仅涵盖可穿戴设备、智能硬件领域，也会差异化地覆盖医疗器械、交通工具、工业机械等。
通过在全球，尤其是中国的大力推广，英特尔的物联网事业已经获得了不错的效果，根据英特尔根据英特尔 2015 年的财报，物联网带来了 23 亿美元的营收，较之 2014 年增长了 7% 。
虽然并不是很大的一块，但是这一数字意味着在这片布局中，种子已经萌发，露出了新芽，而在未来，这个趋势肯定是会继续发展的。
在今年年初， Intel CEO 执行长 Brian Krzanich 也表示，公司未来将会转变思路，重点发展物联网。而 Intel 也真的在物联网方面做了不少工作。从 2010 年开始，就加紧布局物联网市场。例如：
2010 年 8 月中， Intel 即购并德州仪器（ TexasInstruments ， TI ）的 Cable Modem 芯片部门，正式切入 Cable 宽频市场，将触手延伸至局 / 终端设备产业与有线电视服务业者，为深入有线宽频连网设备与服务领域迈出成功一步。
随后，更于当年 8 月底以 14 亿美元收购了 Infineon 之无线解决方案事业部门（ WLS ），借此整合 Intel 在 3G/LTE 等行动宽频技术上的缺口，强化其无线 / 行动产品组合。
另外， Intel 于 2014 年 8 月以 6.5 亿美元从 Avago Technologies 公司收购其 Axxia 网络处理元件部门，进一步地提升 Intel 在行动通讯芯片的实力，为资料中心及日后物联网终端提供更好的联网效能。
接连三次针对网通关键芯片技术的并购活动，让 Intel 于有 / 无线宽频与家庭联网芯片市场的拼图越发完整。
其次，汽车电子也是 Intel 的一个市场，这也是未来和高通肉搏的市场。
Intel 在去年年底就推出了基于 Intel baytrail I 和 braswell 处理器的这款展出的全景泊车系统等方案，而在两天前， Intel 更是推出了汽车专用的处理器，那就是凌动家族的 A3900 ，也是在同一日， Intel 和一汽红旗、东软集团在上海联合宣布发布了一个汽车座舱系统，帮助终端车厂更简易的开发汽车。
加上年中 Intel 收购了一家计算机视觉识别公司 Itseez ，加快布局无人驾驶领域，凭借在处理器领域的深厚积累。
相信 Intel 和高通在未来会有一番恶战。
而在汽车方面，对于 Intel 来说，缺乏的是在许多方面的元器件积累，如果有一日 Intel 选择收购了英飞凌，补全其产品线，相信对于高通来说，需要担心的事情就更多了。
另外早前收购 Intersil 的汽车半导体大厂瑞萨近来也在大举进攻物联网，昨日更是在深圳推出了一个平台型的物联网解决方案 Synergy 。这些都是高通未来不可忽视的潜在对手。
大家怎么看待高通这次对 NXP 的收购呢？
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