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继三星推出 10 纳米芯片制程后，台积电也不甘落后。
近日来自台湾供应链厂商的消息称，今年第二季度，台积电首款采用 7 纳米 FinFET 制程的芯片原型产品将正式下线。
该消息称，台积电的7纳米芯片制造工艺将于 2018 年初进入大规模量产阶段，未来将会成为 iPhone 和 iPad 背后的超级大脑（A12芯片）。
雷锋网了解到，除了苹果，将来高通、赛灵思（Xilinx）和英伟达也将成为台积电的大客户。另外还有消息称，目前已确定有 15 家客户将使用台积电的 7 纳米技术，而台积电希望能达到 20 家。
此外，更先有关进的7纳米制程的详情或将在本月 15 日的台积电投资者大会上公布。
当前，iPhone 7 使用的 A10 芯片就是基于台积电的 16 纳米 FinFET 制程，而上一代的 A9 和 A9X 芯片也使用同样的技术。此前有消息称，苹果将于今年三月发布的新款 iPad 和秋季发布的新款 iPhone 上采用 10 纳米制造工艺，但为其代工的台积电 10 纳米芯片良率却低于预期，或将打乱苹果的这一发布计划。
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