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雷锋网12月21日消息，华为智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会正式召开，继5月份在北京宣布其基于“无边界计算”战略的智能计算业务布局后，华为再次提高了AI算力层面的竞争，将IT产品线中的服务器产品线提升为智能计算业务部，这也是华为AI战略的重要一环。
算法、算力和数据推动着人工智能滚滚向前，历史上人工智能经历两次高潮和低谷，人工智能没有发展起来的两个根本原因，一是算法不成熟，一是算力跟不上，数据倒是相对容易的部分，当下深度学习算法的进展让人工智能加速普及，但算力问题仍然没有得到很好地解决。
简单来说，华为智能计算战略意在铸就“华为AI全栈、全场景”战略的基石。
华为官方资料显示，人工智能只在少数几个行业得到普及，比如互联网、公共安全等，而企业的AI渗透率只有4%，主要原因来自如下的四个挑战：
算力供应严重不平衡，稀缺而且昂贵；
很多传统行业对部署的场景要求高，环境恶劣多变；
云边的数据无法协同和互通；
专业技术要求门槛高，专业人才短缺。
针对如上难题，华为智能计算致力于通过芯片能力来实现超越客户期望的算力；通过普适的工程能力来满足恶劣环境的部署要求；通过云边协同和无缝的网络覆盖实现数据的协同和互通；通过一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛。
邱隆是原来华为服务器产品线总裁，他现在的身份是是华为智能计算业务部总裁，邱隆指出，“原来由摩尔定律驱动的计算产业，面对爆发式的计算需求无以为继，人工智能给计算产业带来了四个重大挑战。华为智能计算将结合华为的四大能力，通过芯片和技术创新，来满足客户期望的算力；通过普适的工程能力来适应行业恶劣环境的部署要求；通过云边协同的架构和高带宽、低延迟、无缝的网络覆盖实现数据的协同和互通；通过一体化解决方案来降低人工智能使用的门槛，让AI更简单，像使用水电一样便利。最终实现数据中心的智能化，加速行业智能化进程，使能行业智能化再造。
从计算1.0时代的专用计算（大型机、小型机时代）、到计算2.0时代的通用计算（数据中心、x86架构），再到计算3.0时代的智能计算（全栈全场景），服务器相关厂商不仅要考虑业务需求的变化，更要考虑顺势而进，成为智能计算能力的提供商。
华为的智能计算是建立在芯片基础之上的，这从华为现场发布的诸多芯片也得到体现。
华为首次公布了2019年将正式推出全球首个智能管理芯片Hi1711，内置AI管理引擎与智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块/IO模块/安全模块。
智能SSD控制芯片，华为在2005年即启动SSD控制芯片的研发，本次推出的智能SSD控制芯片采用16纳米制程工艺，PCIe NVMe与SAS融合，支持PCIe 3.0&SAS 3.0，PCIe热插拔，智能加速，多流，原子写，QoS，并且寿命延长20%。
华为此前发布的昇腾系列芯片同样是智能计算战略的一部分，包括极致高性能AI SoC昇腾310，单芯片计算密度最大的昇腾910等。
智能融合网络芯片，Hi1822是华为今年推出的第三代智能网络芯片，采用16纳米制程工艺，以太与FC融合，内置48个可编程数据转发核心，支持OVS和RoCEv1/v2协议卸载，15mpps转发性能、SR-IOV。
此外，雷锋网在现场看到，传闻已久的华为Arm服务器计算芯片正式亮相，代号为Hi1620的华为首款7nm数据中心芯片将于2019年推出，基于Arm v8 架构，并且华为自主设计了TaiShan 核，支持48/64核配置，2.6/3.0GHz，8 通道DDR4-2933。
华为正从芯片开始构建全栈全场景智能解决方案，使能行业智能化再造。华为智能计算当然不止是芯片，过往的服务器等沉淀都是组成了华为智能计算产品线，华为智能计算全家福包括：智能服务器（FusionServer）、企业智能云设施（FusionCube | FusionAccess）和人工智能系列产品（Atlas | Taishan | MDC）。
其中Atlas智能计算平台包括Atlas 200 AI加速模块、Atlas 300 AI加速卡、Atlas 500智能小站、Atlas 800 AI一体机，具备强算力、低功耗和易部署的优势，另外MDC 600移动数据中心也已经在不少自动驾驶场景中得到应用。
雷锋网了解到，如果说过去的计算围绕数据中心展开，那么当下计算已经超过数据中心边界。华为认为，数据在哪，计算就应该部署在哪，中心计算发展方兴未艾，边缘计算已呈爆炸式发展，华为的目标是使云边端协同使能行业智能化。
华为IT产品线总裁侯金龙表示，“我们正在进入智能世界，计算是其核心驱动力，随之对算力的需要也会更强，计算形态要更加丰富、更加多样化，同时对统一架构的计算平台也提出了巨大挑战。正是面对这一新的形势、新的挑战，华为智能计算聚焦行业的智能化转型需求，基于芯片、算法、架构等创新，携手合作伙伴构建共赢的生态，助力行业客户领跑数字经济，为智能化转型夺得先机。“
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