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雷锋网消息，去年的台北电脑展上，芯片巨头ARM发布了Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU，除了性能的例行升级，这两款芯片增加了对移动VR的支持。
现在，人工智能热潮正进一步扩展，ARM新发布的芯片设计也增加了对AI的支持。正在进行的今年的台北电脑展上，ARM带来了三款新产品：分别是新的旗舰级移动CPU设计Cortex-A75、中端的Cortex-A55以及Mali-G72 GPU。
ARM表示，A75的性能比去年的Cortex-A73提高了50%；A55的性能更是达到了现有的A53 的 2.5 倍。这两款芯片设计都采用了ARM今年三月份推出的全新的DynamIQ技术。DynamIQ是big.LITTLE技术的重要演进，它能够对单一计算集群上的大小核进行配置（例如1+3或者1+7的SoC设计配置），而这在过去是不可能的。
在3月份的发布会上，ARM曾表示，“第一代采用DynamIQ技术的Cortex-A系列处理器在优化应用后，可在未来3~5年内实现比基于Cortex-A73的设备高50倍的人工智能性能，最多可将CPU和SoC上特定硬件加速器的反应速度提升10倍。”
现在的Cortex-A75就是一个开始，它将大幅提升使用此芯片设计架构的移动设备的机器学习能力。Mali-G72 GPU同样是一个对机器学习特别优化的设计架构，它在综合性能、游戏、VR体验方面都有不同程度的加强，而且，在机器学习的效率上，它比前代产品又提升了17%。
去年12月，华为荣耀发布了荣耀Magic，这是一款号称“智能生物”的偏概念的手机，它的特别之处在于增加了人脸识别、基于场景的智能推荐、系统级的语义理解等功能；而稍早一些发布的华为Mate 9，也打出了“机器学习”的概念，手机会记录用户的使用习惯，自动判断用户的下一个动作，来优化手机性能。Mate 9使用的麒麟960处理器，使用的就是ARM的4颗Cortex-A73和4颗Cortex-A53的架构。
现在，随着ARM对机器学习的加码，我们应该很快就能看到更多使用机器学习的移动设备。ARM透露，使用Cortex-A73 CPU和Mali-G71 GPU的产品将在2018年进入市场。
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