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为压制中国崛起，美方在芯片领域又有了新动作。
据路透社10月2日消息，英特尔集团在当地时间周五集团宣布，该公司与美国军方已达成合作，协助军方生产更先进的半导体。根据合作安排，英特尔将在位于亚利桑那和俄勒冈州的工厂中使用自研的半导体封装技术，帮助军方开发出芯片原型。
据悉，美国政府正在致力于提高国内半导体制造业，而其目的是为了压制中国在半导体领域的崛起。此前，美军方负责人艾伦·洛德（Ellen Lord）曾公开表明：
“我认为，对中国广泛影响最大的领域之一就是重新开发微电子产品。”
据了解，世界上约有75％的芯片制造厂在亚洲，其中的芯片巨头，如台积电、三星电子、海力士主要集中于中国台湾和韩国，这些工厂均在中国和朝鲜军队的射程内。
正是这一点引起了美国政府的不安。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在接受路透社采访时表示：
“由于越来越多的半导体生产迁移到了海外，国防部对确保拥有在美国本土生产的、为国家安全服务的先进微电子产品非常感兴趣”。
而英特尔作为作为一家总部设在美国的芯片巨头，能够帮助解决未来美国在关键技术上可能出现的担忧。
芯片研发的一项关键性技术在于封装，这种技术能够将来自不同供应商的“小芯片（chiplets）”集成到一个封装中，它能够把更多功能集成在一起，同时降低能耗和产品体积。
目前芯片制程的最高工艺已达到5nm，而率先实现其研发和量产的是台积电。其次是三星电子。
近几年，台积电一直稳居芯片代工厂第一的位置,占据业界一半以上份额。而在行业内唯一能与之抗衡的芯片巨头，英特尔才仅实现10nm的制程。
而英特尔此次拿下军方的第二阶段合同，在很大是程度上也是因为总部位于美国的缘故。VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson公开表示，英特尔一直在研究封装技术，而且具备一定的领先优势，更重要的是它可以在美国完成这项工作，而台积电和三星电子则无法做到。
最近，英特尔刚刚在亚利桑那州完成70亿美元的工厂扩建项目，接下来，它将与俄勒冈州的工厂一起用于美军方的先进半导体技术研发。关于这项合同的具体金额，英特尔集团没有公开透露。
除了加强芯片技术研发优势外，美国政府也正在大力促进芯片等制造业的企业回流。美国社会几乎所有方面对中国制造业都有严重依赖。今年3月，特朗普明确提出美国需要“制造业独立”，把制造业带回美国。
之后4月，白宫首席经济顾问库德洛公开表示，对于美国企业从中国迁回美国的所有支出，可以全部当期费用化，试图通过间接减税的方式鼓励企业回流。
无论是加速企业回流，还是与英特尔达成合作，美国政府都意在重组芯片产业链，加强自己的核心优势。
如果说以上举措是属于正常的商业竞争范畴，那么，美方为压制中国崛起，而利用芯片优势对华为等中国企业采取的无理制裁，则显然违反了国际自由贸易规定。
今年5月，美国商务部以“维护国家安全”为由，对华为下达禁令，禁止包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等企业向华为供应芯片，这一禁令于9月15日正式生效。
不止于此，今年8月，美国国务卿蓬佩奥在一份声明中还表示，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体名单”，禁止其销售、使用美国技术的半导体。
这一系列举措，可能直接导致华为麒麟 9000 高端芯片成为绝唱。通信行业独立分析师黄海峰此前公开表示：
华为麒麟 9000 芯片的库存在 1000 万左右，库存或许能支撑大约 6 个月。芯片用完时，华为的手机业务，尤其是高端手机业务，将很快面临巨大挑战。
而这一系列的无端打压举措，对美企而言无疑也是伤敌一千自损八百。
据悉，华为 2019 年共购买了价值 208 亿美元的半导体零件，这一规模仅次于苹果（361 亿美元）和三星（334 亿美元），居世界第三。以高通为例，
据其2016-2018 年的财务数据显示，这三年来自中国市场的收入分别占其年收入的 57%、65% 和 67%，其中最大的客户便是华为。一旦对华为的芯片禁令生效，高通至少会带来80亿美元的损失。
同样AMD、英特尔也是如此。英特尔全年收入接近三分之一来自中国市场。因此，美国科技公司一直在积极游说美国政府取消对于华为的限制。
或迫于科技企业的压力，美国政府还是让步了。9月15日禁令生效后不久，英特尔、AMD便拿到了向华为供货的许可。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示，全球市场准入对于帮助英特尔筹集建立芯片工厂所需的现金“非常重要”，而这笔钱也主要用于投资美国的晶圆厂和研发。
而无论出于何种目的，中国企业接受一切符合国际贸易规定下的自由竞争，同时也不会停止自研芯片，如任正非此前说过：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”。
引用链接：雷锋网雷锋网雷锋网
https://www.reuters.com/article/us-intel-manufacturing/intel-wins-second-phase-of-contract-to-help-pentagon-develop-chips-idUSKBN26N1N7
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