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据外媒 Bloomberg 报道，美国政府以“国家安全”为由，拒绝了 Intel 在中国扩大生产的计划。
有知情人士告诉 Bloomberg，Intel 提议在中国成都一家工厂生产硅片，计划将于 2022 年底开始生产。但由于 Intel 需要从政府那里获得资金才能提高产量，因此向美国提出增产计划，但从美国的反应来看，这一计划将被搁置。
英特尔表示，在与政府官员讨论后，它目前“没有计划”在中国生产硅片，而是考虑“其他解决方案”。
自疫情以来，“缺芯”一直是全球共同的难题。据英特尔此前给出的预测，芯片紧张的问题或将持续到 2023 年。
由此，全球电子厂商都在寻求缓解芯片短缺的方法。
在中国增产计划被据之后，英特尔在给彭博社的一份声明中表示——英特尔正在与美国政府合作寻求解决芯片短缺问题的方法，其中包括在美国境内制造基本部件的目标，投资美国和欧洲制造硅片的工厂。
值得一提的是，这并不是美国政府第一次阻碍企业正常的交易和发展。
据外媒报道，美国总统拜登在上周签署了《安全设备法》，为阻止华为、中兴等公司获得美国监管机构的新设备许可证提供了新的法律支持。
不仅如此，就在上个月，美国联邦通信委员会还以国家安全为由，撤销了中国电信美国子公司在美国运营的授权。
另外，在芯片问题上，美国政府近年来更是屡屡干涉。
雷锋网了解到，今年 4 月，美国总统拜登在白宫主持召开的半导体大会表态，强调芯片是基础建设，并将“缺芯”视为国家安全问题。
今年 9 月 23 日，在美国商务部召开的一场半导体供应链峰会上，美国政府以“提高供应链透明度”的名义，要求参会企业（包括台积电、三星等诸多芯片企业）在 11 月 8 日前提交一份问卷，内容涉及主要客户名单、库存和营收占比等企业敏感信息。
虽然美国政府表示问卷是否提交是出于“自愿”，但言语之中不免威胁成分——美国商务部部长吉娜·雷蒙多曾两度公开表示，如果美方对企业提交的内容不满意，不排除会采取一些“后续措施”。
11 月 10 日，据韩国纽西斯通讯社报道，包括台积电、三星、SK 海力士在内的 189 家企业已“自愿”向美方提交了公司数据。
从新近事件的动态来看，美国政府的干涉行径，依然还在继续。
参考资料：
https://www.theverge.com/2021/11/13/22780265/intel-white-house-allegedly-challenged-plans-increase-chip-production-china
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