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停摆两年半的成都格芯工厂终于等来了接盘人。
据集微网报道，由前 SK 海力士副会长崔珍奭（CHOI JINSEOG）任企业法人的一家新公司将接盘格芯，并在此基础上建设 DRAM 生产线。
企查查显示，该家新公司名为成都高真科技有限公司，于今年 9 月 28 日注册成立，注册资本为 51.09 亿元。公司目前有两大股东：成都积体半导体有限责任公司出资 30.65 亿元，持股 60%，隶属于成都市高新技术产业开发区，崔珍奭担任法人和执行董事的真芯（北京）半导体有限责任公司出资 20.43 亿元，持股 40%，该公司成立于 2019 年 11 月。
目前有两家股东：成都积体半导体有限责任公司出资 30.6546 亿元，持股 60%；真芯（北京）半导体有限责任公司出资 20.4364 亿元，持股 40%。
真芯半导体目前的核心技术人员已达 230人。除了崔珍奭，还有SK HAN、YH KOH 两员大将，分别担任 COO和CTO。
其中，SK HAN 有着 35 年的半导体行业经验，曾担任三星制造部门 9Line PJT长、SK海力士 M8/M9制造部本部长。YH KOH 则曾担任 SK 海力士 NAND/Mobile&Graphic DRAM 开发部门 GM。
而据业内人士的爆料称，真芯半导体与成都政府合资的高真科技将接盘成都市政府为格芯成都厂投资 70亿元建设的厂房，并在此基础上建设 DRAM 生产线。
传将接盘的高真科技法定代表人为崔珍奭，是前 SK 海力士副社长，曾带领手下技术团队两年内将 SK 海力士从濒死边缘拉回，研发能力提升到与三星同等水平，是韩国在半导体领域的元老之一，实力强劲。
此外，知情人士透露，崔珍奭已经在中国奔走多年。
曾在 2018 年接受国内媒体采访时表示，「韩国半导体业界已感受到中国的进步。虽然韩国企业规模更大，综合技术实力更强，但中国的步伐显然迈得更快。」
2019 年，崔珍奭在中国成立真芯（北京）半导体有限责任公司。企查查数据显示，真芯已经申请了 43 项晶圆制造相关专利，所有技术均为真芯半导体与中科院微电子合作研发，其中两项专利直接与 DRAM芯片相关。
目前，在传闻即将有新的接盘者出现后，业界都在观望，成都格芯是否真的能迎来新生。
在拟投资千亿元的武汉弘芯自曝或将烂尾之前，成都格芯曾被认为是业界最大的一具工厂“尸体”。
格芯（Global Foundries）总部位于加州，目前是全球第三大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电与三星电子。
格芯曾经属于 AMD （超威半导体），后于 2009 年 AMD 分拆旗下芯片生产事业时独立，被阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co） （简称穆巴达）收购，成为其子公司。
穆巴达在过去十年间，投入超过 210 亿美元在欧美地区的建立和拓展半导体产线，格芯的产能得到进一步扩张。
作为能和台积电、三星匹敌的晶圆厂商，格芯自然也不会错过中国这块大蛋糕。
成都格芯诞生于全国二线城市争夺芯片产业的热潮中。
2014 年国家出台鼓励集成电路产业发展的政策，并于当年秋季成立国家集成电路产业大基金一期。各地方政府开始重金布局芯片产业，希望抓住下一个产业风口。
当时，全球主要芯片制造大厂台积电、格芯、联电都来到中国大陆，寻觅合作。当南京有了台积电、厦门有了联电，作为中部地区新一线城市的成都也不甘落后。
2017 年 5 月，格芯宣布在成都建造12吋晶圆厂，投资规模估计超过 100 亿美元，成为大陆西南部首条 12 吋晶圆生产线。
格芯成都总投资规模累计超过 100 亿美元，成都政府为格芯建厂投入 70 亿元，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。
在最初的蓝图中，成都格芯第一期上马的是不太先进的 0.18 微米工艺，但明确是 12 英寸厂而不是普通 8英寸厂，预计 2018 年底投产；第二期则规划导入德国研发的 22nm SOI 制造工艺，预计 2019 年第 4 季投产，产品广泛应用于行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。
但没想到的是，这些设想都没有实现。
2018 年 10 月，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资。
2019 年 2 月，业内传出消息称，格芯成都厂已经停摆，厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。
2019 年 5 月 17 日成都格芯下发了三份《关于人力资源优化政策及停工、停业的通知》。通知中，成都格芯称，「鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式停工、停业」。
但成都格芯工厂的倒闭关门与其母公司脱不了干系。
在穆巴达接手的十年间，格芯一直处于亏损状态，掌舵人也一直在频繁更换，十年间换了四任 CEO 。
此外，与大多数晶圆制造公司用 FinFET 工艺不同，格芯选择的是 FD-SOI 工艺，但 FD-SOI 工艺的发展受限于生态系统不够完善，在 IP 建设、量产经验与应用推广上都不尽如人意。而芯片技术的研发，一需要顶尖的技术，二需要雄厚的资金支持。
在技术层面上，格芯其实一直处于一种追赶状态中，这也使得其晶圆制造不甚顺利。
而晶圆工厂投资规模大，投资周期长，回本期长，属于高风险行业。晶圆工厂回本期非常漫长，动辄以十年计算，怕是多年无法收回成本。
所以，技术上的不成熟使得成都格芯工厂的倒下成为了必然事件。
值得注意的是，类似的烂尾剧情在国内已不是新鲜事，武汉弘芯、南京德科码和德淮半导体都变成了炮灰。
在国内芯片投资热潮中，涌现一批僵尸工厂，是目前“冲浪模式”无法避免的。但我们需要正视和许多发达国家之间的科技差距，既要仰望天空，也得脚踏实地。如果一味地喊口号，到了最后，也许就是一个彩色的泡沫。
华为总裁任正非的这段话也适用：
做芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就。这个过程涉及到了各个领域的技术，以及一些原材料，以上东西都需要时间去获得。当前，有一些人对芯片的研发，实际上是夸大的炒作，目的是到二级市场中去弄一笔钱。
还是那句话：“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”。
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参考资料：
【1】https://www.laoyaoba.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=761273
【2】https://www.globalfoundries.com/
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