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日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据公开信息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、安全六大特色，那么麒麟960的六大特色是否实至名归？和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣？
在性能方面，麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU为Mali G71 MP8——华为购买了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手机芯片。在GPU上华为一改过去保守、吝啬的策略，购买了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并将核心数量从4个提升到8个，根据华为公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通骁龙821。
（华为公布的PPT，GPU性能优于骁龙821）
在续航、拍照、信号、音频、安全方面，麒麟960也做了不小的改进。
比如华为宣称微智核I6在一些场景下可以将功耗下降 40%。在AR游戏场景下，手机的续航时间能提升一倍。再比如华为采用了性能更强的ISP，使其获得更好的拍照效果。又比如华为自主研发的基带能支持四载波聚合，峰值下载速率高达 600Mbps，并且支持了CDMA网络。
还有在音频上，华为的Hi6403能显著改善嘈杂环境中的通话效果。针对层出不穷的电信诈骗，麒麟960的防伪基站技术可以试图从源头切断伪基站可能带来的诈骗电话和垃圾短信。
据外媒消息，一款名为MSM8998的芯片预计在2017 年第一季亮相，至于MSM8998是否会被命名为高通830，还有待高通官方确认。
根据目前的消息，MSM8998使用10nmFinFET制程，拥有4GB DDR4X内存和64GB UFS存储，联系到三星最近才宣布掌握10nm制造工艺，高通骁龙830很有可能要在半年后才能上市与消费者见面。据小道消息（雷锋网注：不是大辉老师的那个“小道消息”）称，MSM8998依旧会使用高通研发的Kyro核心。虽然有传闻称高通830会是一款8核SOC，但根据高通合作伙伴的消息，高通骁龙830 或是高通骁龙835 和高通820一样，仍旧会是一款四核心处理器。
由于高通至今没有公布骁龙830的具体参数，因此就不对CPU、GPU的性能做对比了，但现在可以明确的是，因为骁龙830采用三星10nm制造工艺，在制造工艺上优于麒麟960的16nm——虽然三星在制造工艺上的水分大于台积电，比如三星的14nm不如台积电的16nm，但三星的10nm制造工艺还是优于台积电的16nm制造工艺的。
而高通骁龙830的劣势则是发布时间要比麒麟960晚1—2个季度左右，华为可以占据先机。不过，高通骁龙830的市场份额依旧会比仅仅自产自销的华为麒麟960更大，三星、LG、中兴、步步高、小米、HTC、索尼、联想等安卓旗舰手机很有可能都会采用该芯片。
联发科Helio X30将沿用Helio X20的十核架构，只不过加入了低功耗的A35,也就是2*A72+4*A53+4*A35的十核架构其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS 2.1标准。根据X20的情况来看，10核架构未必能省电，但因为有两个主频高达2.8G的A72，X30的性能显然是够用的，而在GPU上放弃ARM的Mali转而选择Imagination的PowerVR，则为X30赢得了一些光环，为其冲击中高端手机芯片增加了砝码。
三星的Exynos 8895在CPU上将延续Exynos8890的设计，不过主频会提升到3G，极端情况下可以提升到4G。在GPU上将搭载ARM的Mali-G71。
就CPU来看，根据华为公布的PPT，麒麟960在CPU上相对于麒麟950的提升有限，因此，Cortex A73相对于Cortex A72的性能提升相对有限，很有可能A73的改进在于有更好的性能功耗比，因此，就CPU的单线程性能而言，华为麒麟960的2.4G A73可能不敌2.8G的A72。而三星将猫鼬的主频提到3G、甚至4G，这种做法一方面会获得较好的性能——在单线程性能上能压倒麒麟960和Helio X30，但也会带来较大的功耗，就看三星的10nm能否压得住了。当然，就CPU性能而言，对于大部分场景来说，三款手机SOC都是性能过剩的。
就GPU来看，根据华为的PPT，麒麟960的GPU性能已经优于高通骁龙821，在GPU性能上，至于是否能优于Exynos 8895和Helio X30，鉴于目前没有Exynos 8895和Helio X30两款SOC的GPU的官方消息，就暂时不做对比了。
在制造工艺上，Helio X30采用台积电的10nm制造工艺，Exynos 8895采用三星的10nm制造工艺，就制造工艺来说，是Helio X30优于Exynos 8895，Exynos 8895优于麒麟960。
总体上说，由于在制造工艺上处于劣势，麒麟960在先天上就输了Helio X30、Exynos 8895一筹。不过，根据X20的情况来看，10核架构未必能省电，而三星将CPU主频提高到3—4G的做法过于激进，加上三星有在GPU上过分堆料的前科，笔者猜测，虽然麒麟960因制造工艺的原因先天在功耗上会吃亏，但麒麟960的功耗未必就比Helio X30和Exynos 8895大多少。
相对于麒麟950对麒麟930的巨大提升——在CPU上用A72取代了A53，用16nm制造工艺取代了28nm制造工艺。华为麒麟960对于麒麟950来说，除了在GPU上性能暴涨，以及基带支持CDMA网络之外，其他方面的提升相对有限。
麒麟960存在的意义更多的是弥补麒麟950现有的短板，服务于华为在终端产品上的发展战略。按照海思麒麟芯片以往的情况看，麒麟系列芯片虽然在性能上不是同时期最顶尖的，但对于性能和功耗的平衡做得较好，相信搭载麒麟960的华为Mate9等机型会有较好的用户体验。
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