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展讯，这个中国人自己的芯片企业，在大多数人心中的形象并不十分清晰。
为了让读者有一个清晰的概念，雷锋网先来简单介绍一下。这个十六年前由38位“海龟”科学家建立的芯片厂商，如今已经为联想、华为、三星、HTC、小米、酷派等手机大厂提供处理器芯片。2013年，清华紫光收购展讯；2016年，由展讯和同属紫光旗下的锐迪科合并而成的紫光展锐在全世界卖出了七亿套芯片，收入约120亿元。
之所以展讯在很多人心中没有高通一般的地位，一个重要的原因就是，这家公司以中低端手机芯片起家。通俗来说，在所谓山寨机爆发的年代，展讯依靠童叟无欺的价格，受到了中低端市场的热捧。
过去的展讯，可以说是几十年来中国制造的代表：价格低廉，质量及格，却难以摆脱中低端的形象。而展讯也同样面临中国制造的困难：克服种种技术阻力，走向高端。
在这条路上率先起跑的，可以说是台湾芯片企业 MTK（联发科），前几年，依靠和大陆手机厂商的合作，联发科尝试武装各家的中端机甚至旗舰，在普通人心中的认知度明显上升。而对于被人称为“李大炮”的展讯董事长李力游来说，不仅联发科，连高通、华为海思都不是前进的障碍。
李大炮的信心有一定的数据支撑，在2016年的全球基带芯片市场，展锐（展讯和锐迪科）已经占据超过四分之一的市场份额，达到27%，而在一般人眼中手机芯片的领军企业高通，市场份额也只达到了32%。而且，展讯的员工数量只有4000人，是高通的八分之一。在市场份额上，说高通、MTK、展讯三分天下并不过分。
【展锐（展讯+锐迪科）最近3年的全球基带芯片出货量和市场份额】
让李力游和展讯引以为豪的一项技术，就是双卡双待。
这个技术几乎所有人都理解，但是很少有人知道，真正的双卡双待方案是展讯研发的。
李力游为雷锋网简单科普了一下：
从技术上来看，最基本的“双卡双待”只能做到一个卡片使用 LTE 4G网络，另一个降为 GSM，这并不是真正的双卡双待。而真正的双卡双待方案简单分为两种。
一种是使用两套基带芯片，通过手机主板联合在一起。但是，这种技术存在很多弊端。例如，成本会是一套芯片的两倍，功耗也大大超过手机电池可以承受的范围。华为曾经希望利用这套方案开发双卡双待，但是最终由于上述原因放弃了。
另一种就是展讯开发的，用一颗控制芯片在两个网络间切换。这种技术最终被研发成功，目前为止双卡双待的所有核心专利，都在展讯手中。
当然以此为基础，展讯开发出了三卡三待、四卡四待。。。这种逆天的技术在运营商混乱的南美等地极受欢迎。
讲真，双卡双待的黑科技纵然非常实用，却没有办法帮助展讯占领中高端市场，展讯需要的是真正让市场认可的高端芯片。2014年，Intel 15亿美元投资展讯；三年之后，展讯在 MWC 2017 上发布了杀手级芯片 SC9861G-IA。
简单来说，这是展讯的第一款手机高端芯片，它的竞争对手就是华为的麒麟 950 和高通的骁龙 820。
就CPU来说，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架构处理器，主频2.0G。Airmont是Intel 14nm ATOM核心架构，相较于前一代的22nm Silvermont核心架构基本相同，只是工艺提高减小了面积和功耗。
使用 Intel 的架构，也让“9861”成为高端手机芯片中最为独特的一个。
在雷锋网的专栏文章《展讯首发14nm芯片，9861与麒麟950、骁龙820相比怎么样？》中，作者对这款芯片性能做了如下的评价：
就CPU来说，展讯SC9861G-IA由于采用了Intel的Airmont架构，在性能上完全不逊色于同时期的ARM。就GPU来说，SC9861G-IA大致与麒麟950属于同一水平，较麒麟960和高通骁龙820有一定差距。就基带来说，展讯SC9861G-IA是不如高通骁龙820的，相对于麒麟960，展讯SC9861G-IA也存在无法支持CDMA网络的不足。但相对于华为上一代旗舰的麒麟950只支持LET CAT.6的基带，展讯SC9861G-IA的基带还是有优势的。
虽然 Intel 架构的 CPU 跑 Android 需要动态二进制翻译，会有一定的性能损失。不过，由于这款芯片由 Intel 亲自操刀代工，用了先进的 14nm 制程，还是相当受关注。
【展讯芯片】
就在高端芯片发布不久，展讯又马不停蹄地拉来了一个新伙伴，这就是芯片大佬 Dialog。这家 1981年就成立的芯片公司，目测比大多数正在看这篇文章的童鞋岁数都要大。虽然同为芯片企业，但Dialog 主要关注的方向是电源管理芯片和低功耗连接芯片。
就在今天，展讯召开发布会宣布和 Dialog 达成战略合作，共同开发 LTE 芯片平台。而两家合作的第一款芯片，就是展讯刚刚推出的高端芯片：SC9861G-IA。
说到这里，有童鞋会觉得困惑，有 Intel 的架构和代工垫底，展讯为什么还要再拉一个 Dialog 入局呢？
其实原因很简单，这款高端芯片是展讯的新尝试。相比以前的中低端芯片，高端芯片（尤其是以能耗见长的 Intel 架构的高端芯片）对于内部电源的稳定性有着更高的要求。
【李力游博士】
李力游在发布会上对雷锋网说：
以前的中端芯片中，电源管理芯片是我们自己研发的。虽然能用，但是达不到非常高的要求。所以寻找到优秀的电源管理芯片企业 Dialog 一起合作，最直接的原因也在这里。
这款 Dialog 特别为展讯定制的芯片叫做 SC2705。它集成了三项独特的智能手机技术，包括能够支持线性谐振传动器（LRA）或偏心旋转质量（ERM）电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外，SC2705还包含一个片上高效充电器。
根据介绍，SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装，将于2017年第二季度提供样品，并通过展讯的分销渠道进行销售。
【展讯 5G 芯片计划时间表】
对于展讯来说，电源芯片只是和 Dialog 合作的第一步。由于 Dialog 在充电和电源管理中有很强的技术优势，所以未来展讯在为客户提供的全套解决方案中，也会大大提升“快充”等方面的技术质量。
在外界眼里，展讯跑在一条明确的跑道上，那就是由通信技术发展而形成的 3G、4G、5G 芯片发展通道。
在 3G 时代的标准之争中 ，展讯站队中国研发的 TD-SCDMA。从实际发展情况来看，虽然展讯很努力，在 TD 领域贡献了无数专利和芯片设计，但是由于 TD-SCDMA 的发展低于预期，造成了包括中国移动、国民技术、展讯等一系列产业链上企业经历了困难时期。
而在4G时代，展讯虽然抢得了一定的市场份额，但是却错过了市场形成初期最大的红利期。
所以，5G 被包括展讯在内的很多产业链企业作为弯道超车的机会。虽然5G的标准要到2019年底才能出台，但是展讯显然从数年前就开始积累技术。
李力游对雷锋网说：
展讯不能等到 5G 标准出台再开始研发，所以我们会在标准完善的过程中同步研发和测试我们的原型机和芯片，我们的第一颗商用芯片会在2019年底左右和标准同步推出。
【显微镜下放大200倍的展讯芯片】
对于纯正的中国芯片厂商展讯来说，在高通、MTK的夹击下，能够占据今天的市场份额，确实说明了它的技术能力。但是，正如一曲离骚让屈原标榜青史，正如北击匈奴让汉武帝永载史册。展讯仍然在等待那张能够横扫对手的王牌。
这张王牌真的出现，也许在 4G 时代，也许会伴随着 5G 的大潮而来。总之，挑战高通和 MTK 的最大可能性，目前仍在展讯手中。
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