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| 本文作者： 包永刚 | 2019-02-13 18:48 |
2019年春节假期刚刚结束，在假期期间，国内外也发生了不少值得关注的芯片行业新闻，雷锋网整理了过去一周值得关注的十条芯片新闻，让我们一起回顾芯闻的同时展望2019年的芯片以及AI芯片市场。
软银愿景基金已卖出全部英伟达股票
2月6日下午消息，日本软银旗下愿景基金已卖出全部英伟达股票，价值3980亿日元。2018年11月公布的英伟达财报显示，第三季度营收及净利润均不及市场预期，同时，英伟达预计第四财季营收为27亿美元，弱于市场预期的34亿美元。这导致股价在盘后交易时段暴跌逾16%，跌破170美元。当时市场就传言软银愿景基金将出售英伟达股票。
据悉，软银在2017年5月收购了英伟达4.9%的股份（当时价值40亿美元），成为其第四大股东。三个月后，公司将这些股份转让给了愿景基金。
同日，有外媒报道称软银掌门人孙正义表示，他不准备出售阿里巴巴股份，他认为阿里仍有很大的发展潜力。不过，软银正在调整投资组合。孙正义称，已经出售持有的Flipkart价值990亿日元的股份。Flipkart的总内部回报率为58%。通过Flipkart和Nvidia的股份出售，软银集团获得2200亿日元收入。
雷锋网点评：英伟达的股价在去年10月创出292.76美元的高价之后一路下挫，上月，英伟达将公司第四季度的营收预期从27亿美元下调至22亿美元，理由是中国对其游戏芯片的需求疲软，数据中心销售额也低于预期。但需看到，数字货币下跌带来的GPU库存、新的图灵架构GPU售价过高、数据中心市场新增的竞争者都是英伟达股价下跌的因素。当然，英伟达在AI芯片市场仍旧具备优势，包括其数量众多的工程师以及其正在研发的新一代GPU。
三星电子副董事长李在镕在中国度过春节
2月6日晚间消息，韩国媒体报道，为在内存芯片市场寻找新战略，三星电子副董事长李在镕（Lee Jae Yong）在中国度过了2019年的春节。报道称，李在镕在2月3日，即大年三十前一天离开首尔，前往中国的西安市，参观了三星在该市的内存芯片厂。
三星电子副董事长李在镕
据悉，自2014年以来，三星一直在西安运营着一家NAND闪存工厂。2018年开始，三星又开始在西安建设第二家工厂，计划投资70亿美元。据三星一高管称：“李在镕计划参观中国的内存生产基地，并与一些政府官员举行会谈。”
李在镕此次访问西安之所以备受关注，是因为他上个月刚刚与韩国总统文在寅就三星芯片战略问题进行了交谈。李在镕当时向文在寅总统表示，当前的芯片市场已不同往日，但他同时表示，对三星电子在该市场的领导地位充满信心。
雷锋网点评：根据Gartner统计的2018年全球半导体收入排行，三星继续占据半导体龙头宝座。不过，将三星送上半导体市场头把交椅的内存芯片价格不断下跌引发担忧。另外，由于中国经济放缓降低对其芯片和手机的需求，三星预估第四季营业利润较去年同期下滑29%，这是两年来首见。因此，李在镕到访西安内存上产基地之后是否会有新动作非常值得关注。
华为成全球第三大芯片买家
根据市场研究公司Gartner的数据，2018年全球半导体收入总计4767亿美元，较2017年增长了13.4%。其中，存储领域占半导体收入大头，占总收入的34.8%，高于2017年的31%。按营收看，排名前三的公司分别是三星电子、英特尔、SK海力士。
2018年十大半导体公司，来源Gartner
Gartner数据同时显示，三星电子和苹果仍然是2018年两大半导体芯片买家，占全球市场总量的17.9%，与上一年相比下降了1.6%。排名第三的是华为，由于手机市场份额的增加，华为去年半导体采购支出超过210亿美元，增加45%，全球排名超过戴尔，成为芯片企业更重要客户。
除了华为，联想、步步高电子（包括vivo和OPPO）和小米也进入前十。
全球半导体设计TAM（总体有效市场）十大公司初步排名（单位：百万美元）
雷锋网点评：虽然内存芯片价格持续下跌，但三星依旧凭借内存芯片高企的平均售价继续占据半导体市场的头把交椅，并且拉大与此前一直占据半导体宝座的英特尔的差距。除了营收，在半导体购买力方面，三星电子和苹果依旧分列第一和第二位，第三位是手机份额增加的华为，这也从另一个方面展现了华为在2018年亮眼的表现。
高通发布骁龙712移动平台
2月7日，高通宣布正式推出小龙712移动处理器平台，延续了骁龙710平台的多项特性。将参数进行对比：
制程工艺：10nm 制程，与骁龙 710 一致。
CPU：8 核心 Kryo360，与骁龙 710 一致，但它的最高频率为2.3GHz，而后者为 2.2 GHz。
GPU：与骁龙 710 一致，同样采用 Adreno 616。
DSP：Hexagon 685 DSP，而骁龙 710 为 Hexagon 680。
AI 能力：以 CPU、GPU、DSP 为硬件基础打造出第三代高通 AI 引擎，高通宣称骁龙 712 的移动 AI 应用上比前代提升了二倍。
基带通信：采用骁龙 X15 LTE 基带，最高下载速度可以达到 800 Mbps，最高上载速度可以达到 150 Mbps ，与骁龙 710 一致。
充电：采用高通 Quickcharge 4+ 技术，骁龙 710 为 Quickcharge 4。
其他方面：最高支持六颗摄像头的连接，支持 NFC、蓝牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C。
整体来看，骁龙 712 相对于骁龙 710 的提升不大，整体表现提升了 10%，主要体现在几个方面，比如 AI 能力、充电技术、可支持的摄像头数量等。
雷锋网认为，2017年骁龙660处理器的火热以及AI 越来越成为行业热点，高通不得不针对市场的局势进行调整。尤其是在高通800系旗舰处理器销量并不大、而中国的 OPPO、vivo、小米等厂商对中高端处理器越来越重视的情况下，高通推出骁龙 700 系列可以说是瞄准了这些厂商的需求。更详细的内容参考《骁龙 712 移动平台正式发布，高通也开始挤牙膏了》
苹果正在大力研发调制解调器芯片
2月8日消息，外媒报道，知情人士表示苹果已将其调制解调器芯片工程业务从供应链部门转移到其内部硬件技术部门。这一迹象表明，苹果经过多年从外部供应商采购调制解调器芯片后，正寻求开发iPhone的关键部件。
消息人士称，苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰·斯鲁吉（Johny Srouji）今年1月份接管了公司的调制解调器芯片设计工作。此前没有报道过该相关人士变动。此前苹果的调制解调器芯片业务是由鲁本·卡瓦列罗(Ruben Caballero)领导的，其向负责iPad、iPhone和Mac工程的高管丹·里奇奥(Dan Riccio)汇报工作。
据悉，这家总部位于加州库比蒂诺(Cupertino)的公司还在圣地亚哥发布了调制解调器工程师的招聘信息。有报道称苹果已经在高通的大本营圣地亚哥开设了一个可容纳500人的办公室，最近更是在圣地亚哥大举招募基带芯片相关人才，显然是在挖高通的墙角。
苹果拒绝就此置评。
雷锋网点评：苹果与高通持续不断的纠纷让iPhone选择使用英特尔的调制解调器芯片，但英特尔调制解调器的表现并不让消费者满意。基于苹果A系列处理器的成功，一直有传言称苹果正在研发调制解调器芯片。不过调制解调器的研发涉及诸多难以避开的专利，后来者想要去的成功并不容易。当然，随着5G商用时间的临近，机遇和挑战都同样巨大。
Adobe集团正在考虑自研芯片
据axios报道，Adobe集团正在考虑是否打造自有的芯片。报道提到，Adobe的CTO Abhay Parasnis在日前向他的同事提出了这样的一个问题——专门设计的芯片是否对专门任务（如机器学习）有明显的性能提升。
他对同事说：“我们是否要成为Arm公司的另一被授权者？”，“这是一个我没有答案的问题，但是我认为这是一个需要我们注意的问题”，Abhay Parasnis补充说。Parasnis告诉他的同事，无论Adobe是否打造自己的芯片，公司也需要为一个功能更强大的硬件世界做好准备，而且必须是快速行动。
Abhay Parasnis认为，公司必须要加大在人工智能方面的投入，需要在一些领域建立深厚的专业知识。同时。他敦促Adobe公司为PC和手机等传统屏幕之外的新领域创建工具，突出了语音控制设备和沉浸式AR和VR环境中的机会。
雷锋网点评：科技公司自主研发芯片已经不新鲜，无论是美国的谷歌、亚马逊、Facebook还是国内的百度、阿里，而Adobe的思考再次证明，自研芯片是大势所趋。一方面，科技巨头手中有大量的数据，想要挖掘数据的价值就需要更强大算力的芯片，但另一方面，如今能够满足算力需求的AI芯片较少，且价格昂贵，这也为科技公司们自主研发芯片提供了很好的契机。
英特尔准备在爱尔兰建两座芯片厂 最多投资80亿美元
英特尔最近发布消息称，准备扩大爱尔兰基尔德尔郡（Kildare）莱克斯利普（Leixlip）的工厂规模。之前《爱尔兰时报》报道说，英特尔准备大幅提高工厂产能；后来《星期日泰晤士报》（Sunday Times）又说，英特尔提交申请，准备建设占地110万平米的工厂。
英特尔早就说过要扩大工厂的规模，只是从新计划看，工厂的规模会进一步扩大。结合去年的消息，加上最新的计划，可以看出英特尔准备在当地建设两座新工厂。英特尔曾说，14纳米芯片需求旺盛，扩建部分是为了满足市场需求。在以色列，英特尔准备建设一座芯片厂，投资109亿美元，该项目能创造1000个职位。
《爱尔兰时报》在最新报道中说，英特尔准备向基尔德尔工厂投资最多80亿美元（70亿欧元）。当地官员十分乐观，深信英特尔将会在当地建设Fab工厂。
雷锋网点评：英特尔14nm产能不能满足市场需求以及10nm迟迟不能量产近来一直困扰着英特尔，新计划透露出的工厂规模进一步扩大对于增加产能而言是一件好事。并且，随着英特尔正式任命CFO罗伯特·斯万成为正式CEO，公司未来的发展也将会更加明确。
AMD 7nm Navi显卡或推迟至10月发布
AMD CEO苏姿丰在前早前的财报会议上暗示2019年Q2季度之后会有7nm重点产品发布，对他们来说是新产品增长的重要机遇。可是原定于今年六月Computex或者是E3上发布的Navi显卡，受到了台积电7nm制程产能爆满影响，AMD更倾向于优先保证第三代锐龙处理器生产，所以AMD已经将Navi显卡发布日子推迟到10月份。
超能网在报道中指出，这个决定也可能与之前GF完全放弃7nm研发有关，AMD的全部7nm芯片生产完全依赖于台积电，而台积电7nm客户却不少，大家分一分就不够用了。
此外目前Navi显卡定位依然是个谜团，到底是接管高端显卡，亦或是覆盖高中低领域也未知。
雷锋网点评：目前，采用台积电7nm制程的手机SoC已经量产，不过采用7nm工艺的CPU和GPU还未量产推向市场，AMD抢先一步的7nm GPU本被认为是促进AMD业绩增长的机会，但是多家芯片厂商争相使用7nm也造成了台积电产能的不足。这也同时说明，半导体先进制程的难度正变得越来越大，台积电在7nm节点显然已经取得成功。
台积电或继续独揽新款iPhone A13芯片订单 第二季度量产
2月11日消息，尽管芯片代工巨头台积电今年很可能依旧是苹果最新A系列芯片的独家代工方，但是该公司还是发布了谨慎的公司业绩和整体芯片行业展望。知情人士称，台积电将在今年第二季度使用7纳米制程工艺量产A13芯片，包括使用极紫外光(EUV)技术的增强版7纳米工艺。
台积电CEO魏哲家在1月份举行的公司投资者会议上表示，7纳米制程工艺创造的销售额预计将占据今年公司营收的逾25%。他补充称，随着高性能计算、汽车等更多应用需要先进芯片制程工艺，7纳米芯片客户组合的增长将更为强劲。
虽然对7纳米芯片销售感到乐观，但是台积电对于公司的整体运营业绩给出了谨慎的展望，原因是考虑到了宏观因素。台积电预计，2019年对于公司以及全球整体芯片行业来说都是“减速的一年”。台积电预测，芯片代工行业今年的增长只会与去年持平。
谷歌正积极推动手机和数据中心处理器研发
据路透社报道，谷歌已经在印度南部城市卡纳塔克邦首府班加罗尔（Bengaluru）组建新的工程师团队，以积极推动设计自家的智能手机和数据中心处理器，并且在未来会在该地创办新的半导体工厂。
报道中指出，新团队中至少包括16名工程师和的4名外聘人员，并且在未来会持续增加员工数量，而这些聘用的员工中包括来自英特尔、NVIDIA和高通公司的工程师。
近十年来苹果和谷歌都在稳步推进芯片设计，谷歌设计了适用于数据中心的AI培训和推理处理器——TPU（Tensor Processing Units）。
雷锋网点评：谷歌自主研发的TPU已经取得了一定的成功，因此谷歌应该已经从中感受到自主研发处理器带来的战略和成本方面的积极意义。新组建的团队将面向智能手机和数据中心处理器，并有可能建设半导体工厂，这意味着传统的芯片公司们在AI芯片市场可能会与谷歌产生竞争关系，曾经的客户可能会变成竞争对手。
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