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对于高通来说，刚刚过去的 1 月 25 日是一个大日子。这一天，2018 高通中国技术与合作峰会在北京召开，此次峰会的主题为【携手新时代·共赢创未来】。
可以说，这是高通近年来在中国举办的规格最高的行业会议。参加会议的，除了包括高通 CEO Steve Mollenkopf、高通总裁 Cristiano Amon 和高通中国区董事长孟樸在内的高通公司全球高管和中国区高管之外，还有联想 CEO 杨元庆、小米总裁林斌、OPPO CEO 陈明永、vivo CEO 沈炜、中国移动副总裁李正茂等众多科技行业的大佬级人物。
如此豪华的出席阵容，表明的是高通对此次峰会的高度重视；而实际上，本次会议的焦点只有一个关键词：5G。
对于 5G 这个词，大多数人都不会陌生，因为在 3G 和 4G 移动网络已经全面普及的当下，几乎所有人都已经知道：5G，也就是第五代移动通信技术，必然会成为移动通信行业的未来。只不过，很少有人知道，从一开始 5G 概念的提出到 5G 技术逐渐到来，高通公司一直在扮演者先行者和推动者的角色；而这，也是高通对 5G 极其重视的原因。
实际上，从诞生之日起，高通就一直在致力于移动通信技术的发展。在移动网络从 2G、3G 向 4G 研究的过程中，高通就已经积累了大量的技术专利和研发成果；正是有了这些积累，才让高通走在 5G 时代的最前沿。
高通对 5G 技术的研发，最早可以回溯到 10 余年前。而随着近年来 4G LTE 不断发展普及并逐渐向 5G 演进，高通在 5G 技术上的提前布局也开始呈现出成果，并开始在 5G 标准化的过程中发挥重要作用。
2015 年，3GPP 5G 标准化进程正式开启；而近 20 年来一直在为 3GPP 组织做贡献的高通，再次将它在 5G 领域的创新设计成果贡献给 3GPP，这些成果包括基于 OFDM 的波形、先进信道编码以及更多技术。与此同时，高通还不断推动 4G LTE 演进以发挥其全部潜力，引领 LTE 的技术进步，从而为 5G 新空口发展铺平道路。
2017 年 2 月，高通联合 20 余家全球移动行业的合作伙伴共同宣布支持加速 5G 新空口的工作计划提案，承诺于 2019 年启动大规模试验和部署，实现对部分 5G 用例的支持。
2017 年 11 月 17 日，高通与中兴通讯和中国移动合作，成功实现了全球首个基于 3GPP R15 标准的端到端 5G 新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。这是 5G 新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合 3GPP 标准的 5G 网络和终端产业快速发展。可以说，端到端 5G 新空口系统的成功互通，是 5G 新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑。
而高通，无疑是整个 5G 行业到达这一里程碑背后的重要推动者。
到了 2017 年 12 月 21 日，在高通的重要参与下，首个可实施的 5G 新空口规范在里斯本举行的 3GPP TSG RAN 全体会议上成功完成。在雷锋网看来，这一规范的完成，为全球移动行业开启 5G 新空口的全面发展并于 2019 年尽早实现 5G 新空口大规模试验和商用部署奠定了基础。
除了上述进展，高通还在 2017 年 12 月与中兴和 Wind Tre 宣布在 3.7GHz 频段开展 5G 试验合作，加速在意大利部署。而在与其他国家和地区的企业、运营商合作方面，高通也是不遗余力。
5G 的发展有两个维度：一个是面向电信运营商、电信设施提供商等行业合作伙伴，推动 5G 技术的发展和行业标准化，另外一个是面向移动终端设备厂商，为移动设备提供连接 5G 网络的入口，从而让每一个消费者都能用上 5G 网络。
对于高通而言，这两个维度都无比重要，而它也一直在这两个维度上同时发力；尤其是在后者层面上，高通更是当仁不让的领先者和领导者。
雷锋网了解到，2017 年 10 月，高通正式宣布了其面向移动终端的 5G 调制解调器芯片组——骁龙 X50 5G 调制解调器芯片组——完成了全球首个 5G 连接，同时实现了千兆级速率，并在 28GHz 毫米波频段上实现了数据连接。
具体来说，骁龙 X50 5G 调制解调器在使用两个 28mm 毫米波通道的情况下，实现了整体 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度为 1.24Gbps。如果按照一部高质量 720p 电影文件大约 1.5GB 计算，骁龙 X50 5G 调制解调器仅需 10 秒即可完成下载。
全球首个 5G 网络连接的成功，加快了消费者获得支持 5G 新空口移动终端的时间表。与此同时，高通还展示了其首款 5G 智能手机参考设计方案，其意义在于根据手机的功耗和尺寸要求，对 5G 技术进行测试和优化。
在推进 X50 调制解调器改进测试的同时，高通也在大力推动与全球智能手机厂商的合作，为即将到来的 5G 进行消费端的布局。
在 2018 年初的 CES 之上，高通宣布与 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手机厂商合作，推进先进 RF 射频前端解决方案的设计。高通的射频前端平台产品包括砷化镓功率放大器、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器等；这些部件构成了丰富、完整的从调制解调器到天线（Modem-to-Antenna）射频前端平台系统级解决方案组合，可以帮助手机厂商迅速地规模化打造移动终端，并轻松实现全球扩展。
更重要的是，由于 5G 技术应用了一系列全新的无线通信频段、细节技术，其终端设备的复杂度大为提高。而高通此番推动合作的射频前端解决方案，正是在为其即将推出的 5G 可调谐射频前端作准备，同时满足 4G LTE Advanced 及即将到来的 5G 网络的技术需求。实际上，高通也是全球范围内唯一一个能够提供从 Modem 到天线的射频前端系统级解决方案的公司。
因此，在推进整个智能手机行业迈向 5G 的征程上，高通已经提前迈出了一大步。
不仅如此，在 1 月 25 日的高通中国技术与合作峰会上，高通宣布小米、OPPO、vivo、联想等中国 OEM 厂商签订了谅解备忘录，四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于 20 亿美元的射频前端部件。要知道，5G 时代的时间由于天线及频段的复杂性，对于手机的射频而言非常复杂，通过与高通的合作，也意味着中国厂商全面在 5G 时代走向海外市场，在 4G 时代完成弯道超车的国内厂商，势必借着 5G 东风再次引领市场。
可以说，面对即将到来的 5G，高通已经把未来几年全球范围内的主要智能手机通讯生意都提前预定了。
毫无疑问，就像人工智能一样，5G 将成为未来科技发展的另外一个关键点。
与 4G 时代的人与人的连接不同，5G 时代将是万物互联的时代，它所带来的经济效益也令人瞩目。根据市场研究机构 IHS 发布的报告，到 2035 年，5G 在全球范围内的整体经济效益将得以实现，届时由 5G 支持的各种行业可产出价值高达 12.3 万亿美元的商品和服务；仅仅是 5G 价值链本身，就可创造出高达 3.5 万亿美元的营业额，并支持多达 2200 万个工作岗位。
正是因为如此，高通才如此重视并如此着力地推动 5G 的发展。而高通在移动通信方面的核心技术积累、在 5G 行业的巨大影响力以及在智能手机领域的广泛超前布局，更让它在 5G 时代拥有了巨大的市场机遇。
正如雷锋网所言，如果高通的技术和市场布局顺利向前发展，它将成为一个影响巨大的世界连接器；而这个连接11器，将会是高通在 5G 时代大有可为的核心所在。
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