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地平线将获10亿美元B轮融资,估值40亿美元

本文作者: 王金旺 2018-11-27 12:59
导语:人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。

11月27日消息,人工智能芯片设计商地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得最多10亿美元B轮融资。

此前,在2018安博会期间,地平线创始人兼CEO余凯曾向媒体表示,地平线将在2018年底完成新一轮融资,金额为5~10亿美元,投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司,以及一家顶级汽车厂商。此次传出的消息也证实了这一点。

自动驾驶一直被各大玩家视为重要方向,包括国内BAT,以及国外苹果、谷歌等都有布局这一领域。2015年7月,前百度IDL研究院副院长余凯离职,创办地平线(Horizon Robotics),致力于打造基于深度神经网络的人工智能平台,地平线也成为中国最早提出自主研发人工智能芯片的初创公司。并在2017年12月发布了第一代人工智能视觉芯片,即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列芯片;目前,地平线与奥迪合作,在无锡开发自动驾驶汽车。

作为成立仅有三年的初创公司,地平线却得到众多资本青睐。地平线机器人现有投资方包括英特尔投资IntelCapital、嘉实资本、高瓴资本、红杉资本、晨兴资本、线性资本等。据相关统计数据显示,地平线自2015年成立以来,已经获得5轮融资,包括百万美元的天使轮融资,以及之后千万美元及以上的四轮融资,其中,2017年10月的A+轮融资金额更是达到数亿美元。

在2018安博会期间,地平线也展示了其在自动驾驶及芯片等方面的技术成果,包括基于旭⽇2.0处理器架构的XForce边缘AI计算平台、基于征程(Journey)2.0 架构的地平线 Matrix 自动驾驶计算平台、核⼼板旭日X1600,以及智能摄像机解决方案。余凯表示,地平线在三年前就已预见到,软件一定会成为技术发展瓶颈,因为计算的能力不解决的话,再大的软件能力也发挥不出来。所以当时地平线做的顶层设计就是:从软件到硬件一体化,包括人才的配备也一样必须到位,以至于AI芯片的创造性在今天成为全行业的共识。

地平线将获10亿美元B轮融资,估值40亿美元

“关于届时会有多少无人驾驶汽车,你可以有自己的观点。”投资银行Bernstein Research分析师马克·李(Mark Li)说,“但在我看来,这需要一段时间,但我们在此过程中会在汽车中增加越来越多的无人驾驶功能——除此之外,一些芯片还可以用在其他领域,例如人脸识别监控。”

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