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无论 4G/5G，iPhone 12 的网速均比不过大多数安卓手机。
这是 Opensignal 最近一份报告亮出的观点。
报告的测试结果主要包括了两大方面——一是 iPhone 12 的 5G 网速相比此前的 4G 机型提升了 2.3 倍；二是和安卓阵营的手机相比，iPhone 12 的 5G 网速处于下游水平。
看来，即便上了 5G，iPhone 12 的网速还是不太行。
Opensignal 报告展示了目前全球 25 款网速最快的 5G 智能手机（测试在美国进行），其中，三星最新旗舰 Galaxy S21 5G 凭借 56Mbps 的平均下载速度夺得冠军，紧随其后的是 TCL Revvl 5G、一加 8T+。
值得注意的是，在网速排名前 25 名的 5G 智能手机，三星品牌包揽了 60% 的份额，共有 15 款手机上榜。
从 Opensignal 报告的数据来看，iPhone 产品排在 25 名之外。测试结果显示，iPhone 12 Pro/Max 的平均下载速度为 36.9Mbps 和 36.2Mbps，iPhone 12 和 iPhone 12 mini 的平均下载速度分别为 29.6Mbps 和 32.9Mbps。
虽然落后于安卓手机，但报告指出，iPhone 12 的 5G 速度比 4G iPhone 的网速提升了 2.3 倍。
事实上，手机网速的快慢是一个多因素的结果，基带芯片、天线的排布、机身材质，以及软件和运行机制层面的优化等都息息相关；其中，基带芯片最为核心。
Opensignal 报告指出，采用英特尔基带的部分手机型号缺失数据普遍偏低，而重新采用高通基带后的 iPhone 12 系列确实正在缩小差距；不过和安卓手机相比，还有较大差距。
值得一提的是，有质疑观点指出，iPhone 12 在美国地区支持毫米波，为何网速表现依旧不佳？
对此，Opensignal 的相关负责人表示，这可能归结于三星等安卓品牌在射频设计方面领先于苹果，虽然苹果更换了基带芯片供应商，但三星在前端射频设计上表现较为优异，且有过诸多尝试，推出了多款 5G 手机，而 iPhone 12 系列仅是苹果在 5G 上的首次尝试。
前面提到，基带芯片对手机网速表现起到关键性作用，也就是说， iPhone 在信号、网速方面的表现，与基带芯片息息相关。
事实上，在手机基带芯片上，苹果一直依赖外界供应商——英飞凌、Intel、高通均是苹果的合作伙伴。
从 iPhone 2G 开始，苹果早期的手机产品用的是英飞凌的基带。不过当时英飞凌的基带芯片并不先进，实际效果可想而知，采用英飞凌的基带芯片，前 3 代 iPhone 都存在信号弱的情况。
从 iPhone 4s 开始，苹果开始使用高通的基带芯片。
不过，由于高通专利费过于昂贵，以及不希望在基带芯片上完全依赖高通，苹果 2017 年开始在 iPhone 7 上混用高通和 Intel 的基带芯片，分别为高通 MDM9645（手机型号为 A1660 和 A1661） 和 Intel XMM 7360（手机型号为 A1778 和 A1784）。
值得一提的是，当时有外媒报道称，苹果为了使两个版本的性能保持一致，故意限制了内置高通基带版本 iPhone 7 的网速，以此避免用户的使用差异。
到了 iPhone 8 时代，苹果依然采用了双基带供应商策略。
到了 2018 年，伴随着苹果与高通之间的诉讼在全球展开，并且 Intel 在基带上取得新突破，苹果最终决定在 2018 年 9 月发布的最新一代三款 iPhone（iPhone XS/XR/XS Max）上完全采用 Intel 基带，包括中国市场。
不过，无论是参数方面，还是从用户体验出发，英特尔基带芯片性能都不如高通，导致 iPhone Xs/Xs Max 的 LTE/Wi-Fi 信号出现问题时，部分用户会将问题归咎于用的是 Intel 基带。
再往后，苹果与高通达成了和解，苹果重新向高通支付专利费。随着苹果与高通恢复合作关系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手机调制解调器市场。
而 iPhone 12，正是苹果与高通重修旧好之后推出的第一款手机，也是苹果的首款 5G 手机。
虽然长期依赖其它基带芯片供应上，但苹果不是没想过走上自研的道路。
2019 年 7 月，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务。
当时，库克在评价此次收购时表示，这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过 17000 件，苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术；无不透露出苹果自研基带的野心。
有分析师指出，如果苹果自研基带芯片，将从多个方面获利，最大的影响当然是减少对高通的依赖。
不过，根据苹果与高通签订的协议，苹果至少需要在未来 4 年内购买高通的 5G 基带，其中：
2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X55 基带芯片；
2021年6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X60 基带芯片；
2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X65 或 X70 基带芯片。
这意味着，如果苹果自研基带芯片，至少也是在 4 年之后才会推出。
基于苹果在自研芯片上的强大实力，虽然苹果目前遥遥落后，但或许在未来的某一天，搭载了苹果自研基带芯片的 iPhone，会有不一样的实力展现。
参考资料：雷锋网雷锋网雷锋网
【1】https://www.opensignal.com/2021/03/15/the-us-smartphone-speed-race-how-apple-google-lg-oneplus-and-samsung-compare
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