AI底层优化+最先进散热技术，荣耀Magic3打造最cool骁龙888+手机

今年上半年搭载骁龙888的手机产品陆续上市，但目前来看，绝大部分搭载骁龙888的手机由于产品设计缺陷、缺乏底层优化的原因，并没有让这款顶级芯片充分发挥出应有的旗舰体验。在各大手机厂商性能普遍翻车的情况下，业界和消费者呼唤高性能的产品。凭借骁龙888+和强大底层优化技术赋能，即将于8月12日发布的荣耀Magic3系列能否带来极致性能表现成行业关注。今日，荣耀官方发布一则性能悬疑视频，并配文“从容冷却，这很Magic”，引发了不少消费者的猜测，Magic3究竟采用了哪种散热方式，是否会解决“火龙”的问题。

或搭载业内最先进方案，荣耀Magic3最cool骁龙888+

目前行业内常见的散热方式有均热板、液冷散热、石墨烯散热等。笔者在这简单大家科普一下，均热板通常用于高热量场景，其内部充满冷却液，当热量进入时冷却液受热蒸发，经冷凝器冷却液化再次返回以受热端，周而复始传递热量；液冷散热利用铜管内液体传热过程中汽化和液化不断转变的特性传递热量，适用于重点元件的散热；石墨烯具有良好导热性的未来革命性材料，可以在更小的体积内，实现更好的散热效果。这几种散热方式也是各大厂商的“常客”，经常以组合形式出现。

值得一提的是，早在2018年荣耀Magic2便在业界率先采用了石墨烯散热技术，并且在后续的荣耀手机研发中持续深耕，不断突破石墨烯材质热传导率的极限。作为荣耀独立后的首款超高端旗舰产品，荣耀Magic3将搭载石墨烯技术的可能性非常高。假如荣耀Magic3系列应用石墨烯材料，也充分说明在工业设计、材料学研究上，荣耀走在行业领先地位，荣耀Magic3系列在硬件层面将会带来业内顶级的散热表现。

强大AI技术加持，荣耀Magic3化身“驯龙高手”

在新华社《科技照耀未来》主题对话中，荣耀赵明在与张泉灵、聂卫平探讨AI科技现状及未来AI科技发展畅想时透露，“荣耀会用AI的技术加持打造最COOL的骁龙888”。这里的COOL，极有可能“一语双关”，一方面是荣耀Magic3系列是本身就是一款很COOL的产品，另一方面，则可能是英文COOL的直译“清凉”的意思，也暗示了荣耀Magic3系列将会有不一样的散热解决方案。

如何在保证手机性能的同时，实现散热、能耗和稳定性的平衡，一直是行业内的一大难题。这需要厂商拥有强大的自研能力，才能得到一个全面系统优化的解决方案。通过目前荣耀Magic3系列透露的信息来看，荣耀在打造最COOL骁龙888手机上，无疑采用了软硬件结合的优化方案。

一方面，荣耀Magic3系列极有可能采用全新升级的石墨烯材料提升硬件散热能力。另一方面，荣耀凭借强大的系统优化和AI技术创新能力，对骁龙888+平台进行全面的优化。荣耀产品总裁方飞此前接受媒体采访时就曾表示荣耀Magic3系列的研发团队可以将同样的芯片做到比其他厂家优化强10%到15%的水平。特别是借助荣耀底层的AI技术，荣耀Magic3系列可以自动识别用户应用场景，预判用户的应用和操作，通过深度学习用户处理习惯和行为模式，进而极大地改变手机体验的性能，大幅度地降低功耗，让骁龙888 +实现最优化的性能调配，有效控制能耗，从而全面释放骁龙888+芯片性能，解决高功耗的短板。这也是很多手机品牌所不能突破的“瓶颈”与“短板”。

令人惊喜的是，AI底层技术对于荣耀Magic3系列的赋能不止在性能方面。据赵明透露，源于荣耀在AI方面的积累，荣耀Magic3系列将在影像、智慧功能、隐私安全等方面有所突破。借助AI影像技术，荣耀Magic3系列将电影工业的专业流程搬到了手机上，用户通过手机拍摄视频就能达到电影后期的实时处理效果。与此同时，结合首次将电影模式放到相机一级菜单来看，荣耀Magic3系列势必将为用户带来足够成熟的专业级电影拍摄方案。

而在智慧功能上，荣耀Magic3系列拥有神奇的识别“眼神”功能，还圈粉了棋圣聂卫平，认为荣耀Magic3系列的AI智慧水平，已经达到围棋职业选手水准。在用户关注的隐私安全上，赵明也表示：“荣耀一直坚信科技有道，隐私至上”。未来通过AI来管理隐私安全，让数据权限被滥用最小化，最大限度的保护消费者隐私。不难想象，基于AI技术的应用加持，荣耀Magic3系列在隐私安全上或将有革新体验。

无论影像、设计，还是性能、散热、续航，荣耀Magic3系列皆做到了行业标杆水平，可以说，最COOL骁龙888+手机确实实至名归。距离荣耀Magic3系列8月12日的全球发布会越来越近，荣耀Magic3那些还没有透露的黑科技，也让大家越发期待。

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