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高通越来越重视中国市场了。
2018 年 5 月 24 日，高通在北京举行了一场人工智能论坛（英文称之为 AI Day），出席本次论坛的，是高通公司内部仅次于高通 CEO Steve Mollenkopf 的二号人物——全球总裁 Cristiano Amon。如果没有记错，这应该是高通第一次专门就人工智能话题举行相应活动；而作为一家美国公司，高通却把这一活动的举办地选在了中国。
这似乎是一件意料之外的事情，但却完全在情理之中。
先来看看本次人工智能论坛，高通有哪些重点动作：
宣布高通 Qualcomm AI Research；
发布了高通骁龙 710 SoC；
与创通联达联合宣布推出 TurboX AI Developer Kit。
高通方面表示，宣布成立 Qualcomm AI Research 的目的是整合和强化长期在人工智能领域的前沿研究，涉及高能效人工智能、个性化和数据高效学习。而雷锋网了解到的具体消息是，实际上，Qualcomm AI Research 联合了高通在美国、中国、韩国、荷兰等多个国家和地区现有的 100 名上下的 AI 人才，在此基础上组建命名而来，而并非是一个从零开始的专门研究机构。
换句话说，Qualcomm AI Research 更像是高通为了凸显自己的 AI 属性而为自己贴上的一个全新标签，或者说是一个新马甲般的存在；其更大的意义在于对外表现出全面拥抱 AI 的姿态。显然，这很好地对应了今天这场论坛的主旨。
至于雷锋网已经报道过的骁龙 710，就更是与中国市场渊源甚深了。
今年 2 月底 3 月初的 MWC 2018 上，高通宣布推出骁龙 700 系列产品，其主打的重点正是 AI，而且从官方的宣传话术来看，这一产品线毫无疑问是作为骁龙 660 的升级版而来；果然在两个多月之后，这一系列的第一款作品——骁龙 710 发布。从产品属性来说，骁龙 710 用上了只有骁龙 8XX 系列才能用上的 10nm 工艺，CPU 和 GPU 略逊一筹，但对 AI 的强调无以复加；拍照、快充、续航方面也是中上等水平。
高通方面表示，搭载骁龙 710 的产品将在 2018 年第二季度问世——考虑到第二季度只剩下差不多一个月的时间，可以看到这款产品很有可能已经被送到手机厂商那里进行适配了。那么，可能是哪些手机厂商呢？
其实不用怎么考虑就能明白：小米，OPPO，vivo。
雷锋网曾经给出个这样一个结论：面向全球智能手机市场格局的变化，尤其是中国智能手机厂商在全球市场格局中的地位攀升并稳定下来（主要指的是小米和 OV 的排名，华为因为自研处理器不在此列），高通在骁龙处理器芯片的产品策略不得不发生变化。由于这些厂商的产品体系结构，骁龙的中高端处理器反而是更受欢迎的选择，而骁龙 8 系旗舰处理器反而不像以前那么重要了——这既是高通后来推出骁龙 660 的原因，也是高通如今推出骁龙 710 的原因；当然，后者同时也迎合了当今智能手机市场开始拥抱 AI（虽然在很多情况下都是噱头）的趋势。
因此可以说，骁龙 710 基本上可以说是为了中国市场量身定制的，至少在很大程度上如此。
关于上述结论，还有一个数据可以佐证。根据市场调研机构 Counterpoint 发布的 2018 年 Q1 数据，在高通的大本营——美国市场，iPhone 占据了 42% 的市场份额，第二名三星的份额为 22%（然而三星在美国有高通处理器和自家 Exynos 两个版本）；销量最高的前十款手机中有六款都是 iPhone。这足以说明高通处理器在美国市场的受排挤地位，而反观中国市场，骁龙系列几乎成为高端处理器的代名词——比如 OPPO R15 的两个版本中，标准版采用了联发科 Helio P60，梦境版采用高通骁龙 660 AIE，虽然二者的表现相差并不大，但 OPPO 做出这样的选择，真实地反映出骁龙处理器在中国市场的市场地位。
考虑到此前小米 Note 3、OPPO R 系列、vivo X 系列都有产品已经采用了骁龙 660，上述产品的后续机型的后续更新作品很有可能就是骁龙 710 的舞台；尤其是 OV 这两家，它们的支持对骁龙 710 的市场表现尤为关键。另外值得一提的是，本次活动中高通也请来了小米云平台与人工智能负责人崔宝秋来为之站台，可以说是非常人工智能了。
高通在本次论坛上的另外一个动作，是与创通联达联合宣布推出 TurboX AI Developer Kit，其目的是加速下一代人工智能驱动的终端发展，但在本质上它依然是利用了高通此前提出的 AIE 人工智能引擎。这里我们需要注意的是，创通联达是中科创达与高通在 2016 年 2 月合作成立的一家公司，其核心在于提供基于高通骁处理器的物联网解决方案支持——当然，这家公司是中科创达控股，其在本质上是高通融入中国本土市场的一个产物。
在雷锋网看来，Turbo X AI Developer Kit 的提出，为高通在中国市场的物联网战略，也染上了一丝 AI 的色彩。
对于高通而言，建立在智能手机上骁龙 SoC 毫无疑问是当前及未来发展的支柱，但这一市场的增量空间已经饱和，而存量空间的变数太大，因此过于依赖智能手机处理器业务，其实是危险的；当然高通在智能手机领域还有一张牌——5G，但高通在 5G 时代很难延续在 4G 时代的霸主地位，因此，也不能高枕无忧。在此情况下，高通不得不着力于开拓新业务——物联网和自动驾驶。
在物联网领域，高通在 2018 年 4 月推出了一个专门的视觉智能平台，其中搭载了该公司首个采用 10 纳米 FinFET 制程工艺打造、专门面向物联网 (IoT) 的系统级芯片 (SoC) 系列，其中包括 QCS605 和 QCS603，这两款产品同样包括 CPU、GPU、DSP 等组件，融合了 AIE 引擎，主要面向工业级与消费级智能安防摄像头、运动摄像头、可穿戴摄像头、虚拟现实 360 度与 180 度摄像头、机器人和智能显示屏等领域——可以说是非常有野心了。
当然，在前不久的微软 Build 大会上，微软已经宣布了在 IoT 领域与高通的合作；但考虑到物联网的发展并非是一朝一夕之事，还未见双方有更多的动静。
至于自动驾驶，高通显然不会错过这个极具前景的大市场，它目前的策略是三步走：使汽车与万物互联、变革驾乘体验、为自主驾驶铺平道路。不过在中国政府批准高通收购恩智浦之前，高通恐怕很难在汽车领域从其他巨头那里抢到风头。
总结来看，如果说 5G 是高通志在必得、不容有失的固有优势战场的话，那么以骁龙处理器和 AIE 为现有出发点的人工智能，则成为高通在新的技术趋势下积极求变的一个重要载体；而以 5G 和 AI 为两大支撑，高通更大也更加长远的野心也覆盖到了物联网和自动驾驶。这看起来是一个清晰而又可行的发展战略，在没有什么大的变数的情况下，也似乎可以为高通的未来提供了一个足够宽广的想象空间。
不过，正如雷锋网所言，高通的未来发展很大程度上受制于【变数】，尤其是在当前和未来发展形势下中美贸易关系乃至整体关系的变数。毕竟，在中兴的业务已经被美国政府的拒绝令逼得基本上难以进行的同时，高通也成为夹在中美两国政府之间的最为难受的一家美国公司。
话说回来，这也是高通过于依赖中国市场的独特发展状态决定的——所谓风光也在中国市场，尴尬也在中国市场，说的就是高通了。
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