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雷锋网消息，8 月 22 日，高通公司宣布， 该公司下一代旗舰移动平台将会是采用 7 纳米制程工艺的系统级芯片（SoC），同时将支持 5G 功能。
高通表示，该旗舰移动平台可以与高通骁龙 X50 5G 调制解调器进行搭配；由此，它将成为面向高端智能手机和其他移动终端设备、并支持 5G 功能的移动平台。高通还表示，目前该 SoC 已经面向多家开发下一代消费终端的 OEM 厂商出样；伴随着运营商的 5G 部署步伐，预计将在 2019 年上半年发布搭载该 SoC 的智能手机。
当然，关于此 SoC 更详细的信息，要等到今年第四季度才能揭晓。
当然，按照高通的说法，这个 SoC 不仅仅面向智能手机，还将主打端侧人工智能，支持“出色的电池续航以及性能”，并支持汽车和物联网领域。不过高通并没有公布该 SoC 的正式命名，而按照雷锋网此前的报道，下一代 SoC 可能被命名为骁龙 8150。
另外，高通下一代 SoC 可能将拥有一个专用的 NPU，这个 NPU 与去年麒麟 970 搭载的 NPU 类似将用于提升 AI 性能——这在一定程度上契合了高通所讲的“端侧人工智能”。
除了这次宣布的消息，高通已经为 5G 的到来做了诸多准备。
早在 2016 年 10 月，高通就已经发布了骁龙 X50，它也是全球首个 5G 调制解调器；随后在 2017 年 10 月，高通宣布骁龙 X50 完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据连接，同时还展示了基于骁龙 X50 的 5G 手机参考设计——高通在 5G 技术上的超前布局，为它在 2018 年与各个厂商达成合作关系打下了基础。
到了 2018 年，高通更是忙不迭地与各家厂商在各个层面达成关系，并继续推进 5G 步伐。在 MWC 2018 上，高通发布了 5G 模组解决方案，整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G。前不久的 7 月 23 日，高通又宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射频模组。
如今，高通又进一步正式宣布下一代 SoC 对 7nm 工艺的支持和对骁龙 X50 5G 调制解调器的集成——只能说，5G 的脚步越来越近了。
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