0
相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说，联发科在智能手机 SoC 领域的角色正处于一种不大好过的状态；自从宣布退出高端 SoC 芯片领域之后，联发科的自我定位更加贴合自我实际，并在今年上半年推出了对标高通骁龙 660 系列的 Helio P60 芯片。
如今，Helio P60 可能将要迎来它的继任者了。
10 月 13 日，据台湾媒体 Digitimes 报道称，联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布，相关的手机也会随之推出。
根据目前已经曝光的消息，Helio P70 将会采用与 P60 相同的 12nm 工艺，由台积电代工，同样也是 8 核心设计，同样包括 4 个 A73 大核和 4 个 A53 小核，而且 GPU 型号也同为 Mali-G72——单从这几项信息来看，P70 与 P60 似乎并没有什么区别。
在不可或缺的 AI 方面，爆料联发科的 P70 将配备 NPU（神经处理单元），但是关于这个 NPU 的具体消息则未可知。不过据雷锋网所知，上半年已经发布的 Helio P60 已经搭载了专用的人工智能处理模块 APU，它采用了双核架构，而且是基于此前 Helio P30 内置的 VPU（图像处理单元）经过算法提升而推出的。
因此从产品逻辑的角度来说，P70 搭载一个专用的 AI 处理模块是极有可能的，但是不知道与 P60 所搭载的 APU 是否有继承或递进关系。
另外，从产品对标的角度，如果说 P60 剑指高通骁龙 660 的话，那么 P70 毫无疑问则是奔着高通今年刚刚发布的骁龙 710 和骁龙 670 而来。从产品时间线的角度，联发科赶在半年之后推出新品与市面上的同级产品做竞争，也是合理的。
毫无疑问，搭载 Helio X30 的魅族 Pro 7/Plus 的失利，对于联发科来说是一个不小的打击；此后联发科似乎陷入了一个泥潭。在外界对其高端芯片不看好的情况下，联发科决定忍痛砍掉，专注于中端市场。由此，搭载双核 APU 的 P60 毫无疑问承担了拯救者的角色。
而从产品接受度的角度，联发科 Helio P60 被多家厂商所采用，比如说 OPPO R15 标准版、诺基亚 X5、vivo Z3i 等产品；不过从整体来看，Helio P60 在品牌认知度上还是比骁龙的同级别芯片低了一头，上述产品都是手机厂商为价格敏感用户群体推出的作品，但却不足以承担同级别产品的扛鼎者的角色，这也是联发科的无奈之处。
然而，P60 在 2018 年 4 月首次伴随智能手机面向消费者出货之后，联发科的表现似乎有了一定的回升。
雷锋网了解到，根据联发科公布的 2018 年相关业绩，2018 年第一季度营收为 496.5 亿元新台币（约合 17 亿美元），环比下滑 17.8%，同比下滑 11.5%；然而第二季度，联发科的营收环比增长了 21.8% 至 604.8 亿元新台币（约合 19.9 亿美元），同比增长了 4.1% 。其中，2018 年 6 月联发科的营收达到 210.6 亿元新台币，创下 9 个月来的新高。
当然，看起来有所回升的表现，并不完全是 P60 的功劳；在 P60 之外，联发科还有 P40 和 P22 等低端芯片，它们丰富了联发科的 SoC 的产品线。但是作为联发科 SoC 体系下的拳头产品，联发科 P60 作用还是重要的。
另外，也有观察人士称，得益于联发科 Helio P60、P22 和 A22 SoC 芯片的出货量增长，该公司的收入在 2018 年 Q3 达到了达到 670.3 亿新台币（约合 21.5 亿美元），同比增长 10.8%，刷新了近 7 个季度以来的收入记录。倘若该数据为真，那么联发科的 Q3 表现也可以说是非常难得了。
不过在雷锋网看来，P60 对联发科来说只是新道路上的一个开始，而接下来要发布的 P70 将会成为联发科是否能够走出泥潭的又一个重要变数，我们拭目以待。
雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。
