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雷锋网此前曾报道，高通的下一代旗舰移动处理器骁龙845曾短暂现身高通官网（骁龙845曝光，这回泄密的不是“猪队友”，是自家官网），如今关于这款芯片又有了新的消息。
日前，外媒通过LinkedIn“勾搭”上了高通的工程师，该工程师透露了部分骁龙845的相关信息。
该工程师给出的一份资料显示，他正在参与骁龙845的研发工作，该芯片内置了X20基带。X20基带支持LTE Cat.18，理论最高速率可达1.2Gbps，上传速度则能够达到150Mbps。
高通此前曾表示，X20基带是为5G而生的，希望能将其用于5G技术的测试工作。据了解，今年早些时候，部分厂商已经收到了X20基带芯片的样品，具体商用时间为2018年。这似乎意味着骁龙845将于2018年商用。
另外，此前也有消息称，骁龙845正在研发当中，而且将采用更快更高效的7nm制造工艺，并将于明年在Galaxy S9上首发。
除了三星Galaxy S9，LG旗下的新旗舰G7或许也将搭载这一平台，有消息表明LG和高通已经针对骁龙845芯片组展开了谈判。
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