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| 本文作者： 包永刚 | 2018-08-25 15:58 |
Intel和AMD之间的竞争从未停止，在大部分时候Intel都更胜一筹，不过如今的情况似乎发生了变化。雷锋网消息，今年，AMD的股价已经翻了一倍多，并且正在接近12年来的新高，相比之下Intel今年的股价仅上涨约2%，这是否意味着AMD正在赢得与Intel的芯片大战？
AMD表现抢眼的股价
7月中旬，AMD股价今年以来已经涨了60%，到了8月，AMD的股价已经从年初的11美元涨到了现在的22美元，上涨了100%。Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann本周在一份报告中表示，“Lisa Su（苏姿丰）的低调和强有力的领导使其获得了投资者和客户一致的赞誉。”并且Mosesmann将AMD的价格目标提升至30美元，该价格比当前价格高出30％，也是华尔街最高。
Mosesmann提到的AMD CEO Lisa Su正是领导AMD崛起的关键， Lisa Su是为数不多的女性科技企业CEO，更不用说美国公司。她曾是飞思卡尔（现被NXP收购 ）、IBM、德州仪器的专家，她在2012年加入AMD，并于2014年被任命为CEO。
随着Lisa Su的加入，AMD加强了与大型PC公司的合作， 在上个月发布最新财报后与分析师的电话会议中，她表示，“我们与戴尔、惠普、联想等公司有着良好的关系。“她还补充表示，许多笔记本电脑制造商已经售罄使用AMD芯片的产品，AMD已经迅速补充库存，为返校和假日购物季做准备，预计它将在PC市场上有展现更大的影响力。
AMD业绩和股价的增长不仅是与PC制造商合作的结果，还受益于市场对PC需求的增加。没错，我们确实身处智能手机的世界，但许多企业仍然需要PC，AMD也凭借Ryzen芯片抢占Intel的市场份额。Mosesmann在报告中指出，AMD能够拿下25%的处理器市场份额，达到2006年的巅峰水平，而这次的关键就是AMD对英特尔的制程优势。
还值得一提的是，在Lisa Su的领导下，AMD也成为了一个更大的游戏玩家，并从游戏市场的繁荣中受益，AMD的Radeon显卡是索尼和微软游戏机的重要组成部分。
Hot Chips 2018一探究竟
AMD Ryzen确实是支撑其业绩和股价的一个重要因素，但还有一个无法忽略的因素就是竞争对手带来的历史性机遇。Intel的10nm制程不断延期，官方表 10nm处理器大规模上市要等到2020年，此时借着台积电的7nm工艺，AMD全力以赴。雷锋网在《十年来，AMD终于看到抢夺英特尔处理器市场份额的“历史性机遇”》一文中已经进行了详细地分析。
双方的竞争仍未停止，在Hot Chips 2018上，AMD和Intel都分别展示了其最新的技术进展。AMD本周早些时候在Hot Chips 2018上的演讲讨论了现有的Raven Ridge APU， 这个消息不会让很多人兴奋，因为这在2月份就已经发布，当时推出了AMD Ryzen5 2400G和Ryzen3 2200G 。通过演讲可以了解到，新的Raven Ridge 2018处理器将很快在AMD 25x20图表上接替Raven Ridge 2017 APU。25x20是AMD在2014年制定的目标，即到2020年将处理器能效提高25倍，并且AMD声称将会达成目标并处于领先地位。
随着Intel Kaby Lake-G 项目顺利接近尾声，Intel在Hot Chips 2018上向外界传达明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片，即所谓的mix & match。Intel计划转向“小芯片、多硅片”，通过EMIB（嵌入式多管芯互联桥接）实现互联。更具体地说，Intel的想法是将不同的硅片（混合匹配）组合到一起，甚至不需要在同一工厂生产、或基于相同的工艺节点打造，让它们在一个通用的接口下进行通信。Intel希望凭借Kaby Lake-G和Stratix 10设计赢得技术和政策支持，英特尔甚至为高级接口总线（AIB）指定了专用规范、并将其提交给了DARPA 。
Intel Mix And Match
Kaby Lake-G将 是第一款面向消费者、直接应用 EMIB 技术的芯片，其不需要硅通孔（TSV）构建连接，在简化设计的同时不影响封装的良率。在“Fab 经济学”中，这一点极具吸引力。
Stratix 10 FPGA 设计中的 EMIB 互联
Intel透露出的信息意味着芯片行业正在积极转向高度定制、整合、异构的设计，有望带来更快的芯片发布节奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。不过，华尔街认为AMD正在赢得与英特尔的芯片大战。
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