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| 本文作者： 任然 | 2019-01-15 14:35 |
雷锋网消息，清华系AI芯片初创公司清微智能于2018年第三季度完成近亿元天使轮融资，投资方包括百度战投、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合控股等。
随着智能物联网时代的到来，AI计算从云端走向边缘节点，对终端AI芯片低延时、低功耗、高隐私性的述求日益提升。
虽然目前已有不少AI芯片出现，但都是在某些具体任务上具备超强的能力，仍处于对特定算法的加速阶段，在通用性和适应性上仍有较大差距。而清微智能采用了可重构架构来提升AI芯片的能效比，在保证AI计算的效率和精度的前提下，极大地降低了功耗。
可重构架构可以允许软件定义芯片硬件架构功能，可以随着应用场景以及软件算法而改变，可以实现更灵活的芯片设计，同时也具备处理器的通用性和ASIC的高性能低功耗，被一些行业专家认为是AI通用芯片的出路。
清微智能团队源于清华大学微电子所魏少军教授领导的可重构计算团队，公司首席科学家尹首一博士为清华大学微电子所副所长、Thinker芯片团队带头人；CTO欧阳鹏为清华大学博士，Thinker芯片主架构师。其他团队成员来自清华大学、NVIDIA和Sony等团队，在半导体行业具备多年经验。
魏少军教授在CCF-GAIR大会上曾提到，芯片要实现智能化，不能光有硬件，对软件的自主学习能力、形成知识和经验的能力、持续改进和优化的能力、再生和组织能力、思维逻辑推理能力、作出正确判断和决策能力都有很高的要求。
基于这个理念，魏教授提到了他所认为的真正软件定义芯片。也就是说，一个真正理想的计算应该是软件和硬件的架构一模一样，软件是什么样的拓扑结构，硬件就应该是怎样的拓扑结构；软件需要什么样的运算，硬件需要存在这样的运算资源。硬件必须随时改变其功能，硬件功能和架构能够动态地按照软件实时进行改变。
团队曾于2016年、2017年推出三款Thinker系列芯片，基于可重构计算架构，Thinker系列芯片具有极高的灵活性，能支持各种AI算法。依托其动态配置的特点，Thinker芯片具有很高能效比，曾被国内外媒体广泛报道，被《MIT Technology Review》誉为“Crowning Achievement”。
清微智能采用的CGRA（Coarse-grained Reconfigurable Architecture）是一种新型可重构计算架构，从2015年起引起国内外广泛关注，2017年美国国防部高级研究计划局（DARPA）发起了“电子复兴计划”，该计划大力布局一项“软件定义硬件”的研究计划，并将CGRA架构纳入其中。
据清微智能联合创始人尹首一教授透露：目前三款Thinker系列芯片最高能效可达10TOPs/W(每瓦10万亿次运算)量级，最低运行功耗可达微瓦量级，可以嵌入到任何一个需要AI应用但电池容量受限的IoT设备中，由于基于可重构架构的技术路线，芯片面积和成本都能得到相应的控制。
在商业模式上，清微智能将为边缘设备和物联网提供包括芯片、软件、算法和系统的全栈式低功耗智能解决方案。公司将先以消费电子应用为切入口，聚焦智能语音和智能视觉场景，后续还将拓展至智能工业和智能制造等领域。据悉，目前公司已在和多家国内一线智能终端及智能家居厂商进行合作商洽，逐步提升市场发展空间。
据悉，今年上半年，公司业务将围绕语音芯片，预计产量在千万级，预计收入在今年将达数千万人民币。下半年，公司将发布视觉芯片，之后将会在智能零售、智能安防（摄像头）等B端、G端领域进行铺设。
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