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雷锋网按：一年一度的CES又要结束了，作为年度的科技发展风向标，CES 2018并没有出现全新的“主旋律”科技风向，但很多关键性的科技趋势都取得了不同程度的进展。其中就包括了通信技术的进展。
究竟这次CES上高通讲了什么？未来移动通信技术又将发生哪些变化？且听雷锋网为你细细解释一番。
作为移动通信技术方面毫无疑问的老大，高通在此次CES上也发布了一系列手机之外的通信技术进展。高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙在第一天的高通发布会上更是直接指出——连接技术将带来高达1500亿美元的市场机会。
毫无疑问，所有与连接、通信技术相关的市场机会都应该是高通的目标。这一数值惊人的估算来自于专业市场咨询机构，其中移动内核占320亿美元、数据中心190亿美元、射频前端200亿美元、工业连接770亿美元、自动驾驶160亿美元、移动PC 70亿美元、IoT和安全430亿美元、以及网络连接的110亿美元。
虽然领域和市场特征不尽相同，但因为都是基础通信技术的应用，实际上都算是高通的“菜”，而高通给出的态度同样直接：这些“菜”我们不仅感兴趣，同时我们还要吃到嘴里。这也就引出了此次高通在CES期间的5个主要动作。
作为5G技术的主要贡献者和推进者，高通一直在做着各种的努力。但就移动通信技术来说，技术本身的成熟度并不是发展的唯一因素，同时也要考虑到整体市场的策略、整体生态的发展阶段等一系列复杂的因素。
好消息是，5G技术全速发展推进的时间节点已经到来。根据EGPP组织的计划，5G NR的商用化将会在2019年变成现实。而目前高傲通实际上也已经拿出了自己的5G Modem——骁龙X50 Modem设计，并且在实验中实现了超越4G LTE的联网性能。同时，国内运营商也已经和高通开展未来5G网络夏凝管的部署实验，整体进度正在稳步加快。
高通在发布会中还展示了运营商们对于5G技术普及的声音：
AT＆T：预计自身是美国首个支持5G的运营商。到2018年底，将在十几个市场推出移动5G服务。；
Verizon：2018年内，在美国三到五个地区推出无线住宅宽带服务；
中国移动：2019年，在中国推出大规模的商用5G试验。；
KT：最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场。
高通在移动通信5G技术方面已经有了相应的积累和突破。去年11月，高通曾在公布其骁龙X50 Modem实现全球首个5G实际连接测试的同时，对外表示其也已经完成了5G终端设备的相关推荐设计方案而在本次CES之上，高通再次宣布：与Google、HTC、LG、Samsung和Sony Mobile等客户合作，推进先进RF前端解决方案的设计。
究竟这意味设什么呢？因为5G技术应用了一系列全新的无线通信频段、细节技术，其终端设备的复杂度大为提高。同时终端设备厂商还在不断尝试实现更高的微型化、整合性和效能水平，高通在这方面深厚的技术功底无疑能帮上忙。
高通官方还向雷锋网表示，高通RF前端产品系列为下一代移动设备领先的调制解调器技术做了补充，提供业界领先的移动解决方案，支持千兆LTE，4x4 MIMO和LTE Advanced等突破性技术，这些技术对于5G的演进和2019年商用至关重要。
在2017年12月夏威夷举办的高通骁龙技术峰会上，高通正式公布了其基于骁龙835处理器的“始终连接PC”品牌的笔记本产品。通过将骁龙835平台应用在笔记本平台上，“始终连接PC”笔记本产品能够同时拥有两个全新的核心竞争力：长达20小时的续航能力，和优秀的移动联网能力。
值得一提的是，在夏威夷峰会上没有公布相关产品的联想，在此次CES上也带来了自家的“始终连接PC”笔记本产品——Miix 630。采用与微软Surface类似的2in1设计。
但据雷锋网了解，也有不少消费者认为长续航和移动联网很重要，但是目前骁龙835的绝对性能还是比较不足。对于这一反馈，格欧奥通相关产品负责人在随后的技术详细Q&A中也做了解答：
推出835系列产品，是高通希望整个市场能够看到将ARM处理器应用在移动PC平台上的新特性以及潜在优势，而对于更高的性能需求，高通也有所计划。一个是在2019年，性能更强的骁龙845平台也将应用在全新的“始终连接PC”产品上。同时高通未来也有可能针对性地推出一些比手机SoC芯片更强大的专用芯片，专门用于此类产品之上。
在去年的CES之上，高通就发布了其采用骁龙X16 LTE Modem在车联网方面的参考平台，以及与一汽大众、奥迪、爱立信、松下等公司的合作。到了今年，这个数字则直接扩大到了几乎全球所有的主流汽车厂商之中。
在本次CES之上，高通官方表示：目前超过30家主流车厂都采用了高通的技术，在2017年内已在本次CES之上，高通官方表示：目前超过30家主流车厂都采用了高通的技术，在2017年内已经合作实现了超过25个新的参考设计。同时也将推出全新的骁龙820A/820Am汽车平台产品。
其中从2019年开始，比亚迪电动汽车计划采用由骁龙820A汽车平台支持的集成式信息娱乐与电子仪表系统。同时也骁龙820A也将在一定程度完成原先汽车ECU控制单元的职责。
820Am方面则是与捷豹路虎达成合作，除了拥有820A的优异性能和能效比之外，820Am还具有强大的4G LTE上网能力。
以高通目前的骁龙SoC为例，其同时包含有计算性能出色的CPU、GPU，同时也拥有出色联网能力的移动网络Modem、Wi-Fi、蓝牙等通信模块。不同于手机市场的“一步到位”，IoT市场的芯片需求其实更复杂。
为此高通选择了重新对自身在性能、通信模块两个方向上优势的重新组合。针对IoT场景拿出计算通信兼顾、偏重于计算、偏重于通信、极限低功耗等特征的一系列产品。其中就包括了高通此次CES期间推出的、支持Google Android Things的高通家居中枢平台Qualcomm SDA624、SDA212。两款平台都采用了高通的QCA9379芯片，支持稳健的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO和Bluetooth （蓝牙）连接。
基于Android Things的Qualcomm家居中枢平台设备可直接利用其他Google云服务，如Google Cast、TensorFlow、Google地图等等。同时高通家居中枢平台还支持各种主流的语音服务系统，包括阿里巴巴AI语音服务、亚马逊Alexa 语音服务、百度的DuerOS开放平台、Google Assistant以及微软Cortana Virtual Assistant等。
“连接”毫无疑问是具有价值的，它在手机这一核心终端上的价值，是高通一路走来的成功秘诀。
而随着通信技术的进一步发展、半导体芯片处理能力的不断提高，将更多的设备、人甚至是整个社会环境都将被“连接”到网络当中。这对于拥有移动通信核心技术的高通来说，绝对是个巨大的机遇。而且很明显，高通自己也意识并且开始布局这些全新的机遇。如果顺利的话，高通也将成为一个影响巨大的“世界连接器”。
当然随着这个“世界连接器”地位而来的，还有更大的市场回报。
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