0
雷锋网消息，2019 年 8 月 6 日，据台湾媒体 Digitimes 报道，近期，面对中美关系不稳定的国际形势，在台湾半导体上、下游产业链中，有消息称华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。
报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩大服务内容及影响层面。
相关供应链人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电 7nm 以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游 PCB 行业的产能。
另外，报道还指出，由于 7nm 制程芯片开发成本较高，海思 2019 年资本支出计划将明显超标，而且可能是其它一线芯片开发厂商的好几倍。
有半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。
有预测称，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白；但也有可能是为了满足华为在 5G 时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部 CPU 及 GPU 解决方案的尝鲜行为。
针对海思这一行为，相关产业人士分析，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片的动作是不争的事实，而且现阶段从消费性电子产品到 PC 与笔记本电脑、再到移动设备产品线，最后到云端应用服务，海思几乎没有不参与的。
雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。
